挽 尊

难道会比硅脂好？

散热我是不折腾，如果全套猫头鹰还搞不定就放弃。

回复3#southface

一个核降了五度，一个保持不变。不是cpu开盖的情况下大概是个高档硅脂的水平？

那还折腾啥啊，折腾半天还是硅脂一个水平

回复6#southface

因为不折腾不知道啊。不过我大概在买下一个笔记本时直接换上。

回复7#startalker


现在一般笔记本上原配都是相变硅脂，除非有评测说差，否则没必要换，没什么大效果

换个硅脂降低5度还不知足啊，要知道最顶级的散热器跟200块钱大霜塔的散热极限温度也就差2、3度。

只有水冷才能带走热量 风扇降低转速 实现低噪

iOS fly ~

回复10#jasonboo

这个主要是解决die到热管的热传递。不影响后面用风扇还是水冷。

回复11#startalker
上水冷试试吧 ，中间层没有导热硅脂，温度能降20度以上。 iOS fly ~

你的描述是错的。
芯片的热传导路径很清晰，只有一条，没有热传导主力这一说法。

这一条路径是：1芯片到热管，2热管本身，3热管末端到空气

2热管本身跟热管设计有关；

3热管末端到空气则可以通过增加热管末端（冷凝端）的面积或者二次传热面积，以及增大风量加强对流传热来提升；

芯片的导热硅脂、液态金属、铟片，都是导热介质，都是在第一段，芯片到热管之间的。

而芯片到热管之间，其实可以分成三部分，芯片和导热介质的接触、导热介质的热导、导热介质到热管的接触。

第二部分导热介质的热导中，铟的导热系数最高（80左右），其次液态金属（20-30），最差硅脂（1-6）。

实际使用过程中，两个接触的部位才是导热最关键的地方。接触热阻往往是热阻最大的地方。

硅脂和液态金属填充性能非常好，所以接触热阻远小于固体和固体的接触。

铟片对压力要求、接触面的平面度要求非常高，因为是干接触，如果不是专门设计，接触热阻要远大于硅脂和液金。

铟片一般厚度都是专门定制的，非要多层叠加，只会增加更多的接触面，增大更多的热阻，导致散热效果更差。

所以一般使用时，液态金属>硅脂>铟片。

就一填缝剂，从二百多的北极银开始就各种吹各种材料。

五十度的台机u，5毛钱硅脂和含银的，能多降下来5度么？
极端点不用又怎样？~

差不多的硅脂就可以了，再吹也没多大用

专业。本来还想开盖自己的台机U，你这么一说就直接解毒了。

回复1#startalker

伍德合金不是更便宜？