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在夏威夷召开的高通年度骁龙技术峰会进入第二天，高通详细介绍了昨天刚刚发布的骁龙865平台技术参数。骁龙865的主要特性包括：外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。



在主题演讲结束之后，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访，就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。(由于三人轮流发言，以下均用高通高管替代。)

在外界关注的骁龙865使用外挂X55基带，而不是集成基带方案的问题上，高通高管确认，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案？因为800系列开始就是采用外挂基带，分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。

高通高管表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

此次发布的骁龙865平台继续沿用台积电代工，而765/765G平台则使用三星代工。在被问及这一问题时，高通高管解释说，选择代工厂不仅要看芯片的技术参数，还要有商业方面的考虑，包括供货能力和多样化。三星和台积电都是领先的晶片厂，分别选择不同代工，可以确保865和765都会大规模出货，让OEM客户可以得到充足供货。

在被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，骁龙865平台需要台积电的大规模出货，需要最有效稳定的生产制程技术。当然，高通也不会一直使用7nm技术，未来肯定会采用最新技术。

骁龙865平台并没有采用台积电最新的EUV紫外光刻技术。高通高管对此解释说，EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新，但是在终端用户来说，拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV，但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。

高通为何没有自研的CPU架构？高通高管表示，ARM的CPU架构做的非常好，如果高通在这一领域继续投入巨资自主研发，可能在投资回报方面并不具有意义；这也是高通唯一没有进行自主创新的领域。高通和ARM一直进行非常密切合作，采用ARM的架构，可以让高通将更多资源放在提高其他性能方面。

此次骁龙865平台还包括了升级的3D超声波指纹。在谈到为何只有三星采用这一技术时，高通高管表示，采用超声波指纹需要和显示屏供应商密切合作，而三星同时具备这两项优势。不过，高通也在和京东方等显示屏厂商进行合作，继续推广这一技术，将新技术真正落地。

他们强调，超声波指纹要比光学指纹识别更加安全准确，技术方面优势明显。骁龙865平台的3D超声波指纹扩大了指纹识别区域，还加入双指纹识别。或许有的客户觉得现在的2D指纹也够用了，但高通必须不断推出更先进的解锁技术。

三星没台积电好吧，外挂肯定不如集成。 客户端

目前看，外挂的5G速度要快很多，但是功耗肯定也比集成高很多。

附送充电宝 iOS fly ~

我来翻译一下。。。

核心就一句话，外挂基带是为了研发快，为了能让手机制造商尽快的用上，因为研发快，手机厂商适配的快，所以才有了性能第一

隐含的意思是，如果研发不够快。。。可能就抢不到性能第一了？HiPDA·NG

比巴龙5000性能参数强一些

不错，看看小米10有什么特别

事实证明高通就是牛，英特尔是垃圾美版ip7p iOS12 128G 无锁了！

跟联发科的那啥天机芯片比咋样

外挂并不一定性能差。 iOS fly ~

外挂性能好，但是功耗不考虑了吗？手机上的空间寸土寸金不需要考虑？

怎么比，和谁比，A13吗？

基带外挂更主要还是因为全球大面积是4g，5g毕竟只是少量地方，可以多样化供应，这次核心架构的升级应该会带来性能提升，毕竟990用的是a76，865用的是a77HiPDA·NG

回复13#kevinwui
这次外挂是一颗纯CPU加一颗4/5G都支持的基带。
865准确是是个纯CPU，而且我没有听说哪个865客户只做4G

哦，那这个还是挺麻烦的HiPDA·NG

这次865不单卖，必须绑x55HiPDA·NG

回复5#logic90

反过来解读 外挂原因是来不及做 进度赶不上 估计是高通没想到中国5G推进得那么快 明年就是5G元年 5G手机大规模普及 865跟5G基带分开 可以让厂商灵活搭配 降低成本（然而他没想在中国到明年1500元以上4G手机压根没法卖）

765是后规划 也简单 可能是赶工上马的

x55的速率好像是毫米波的，肯定比非毫米波的高啊。

别以为塞进一个塑料壳里就是nb 省点pcb面积而已 iPx fly ~

多加500mah电池，功耗高点不是个事。HiPDA·NG

865只能搭载x55基带，不能用其他基带，那分开意义的是什么？HiPDA怪兽版

回复21#EchoY


卖给水果。

估计是设计865的时候，没想过5g的事情。。。

现在临时改设计估计是来不及了，搞个外挂基带比较快。。。还赶得上5gHiPDA·NG

回复23#logic90


845都能外挂x50的早期版本的芯片。高通设计865竟然不考虑5G

看来是为了赶时间，怕赶不上5G这班车。

X55不单是给机器猴手机，也要给大量的数据卡产品，CPE，水果手机用。资源问题不能同时搞集成和分立两套。

回复24#lycheejet

X55是X50的常规迭代升级 本来就不是865专享的

回复26#lycheejet

感觉就是赶进度 来不及给865加5G 那就来波骚操作 把基带部分去掉 外挂855

外挂肯定性能好了，特别是cpu，核心规模，散热，频率都能更上一步吧。

高通高管不是说这么设计的原因就是为了尽快上市吗。。。HiPDA·NG

A13属神仙级，不允许下凡

回复28#hongxin


集成5G基带的765，比865开卖更早。

回复30#logic90

性能更好就是扯蛋 就是为了快上市 没想到对手推进那么快 要是天机1000今天就大面积铺货 高通一样很崩溃

回复36#jojoant


高通同时公布了两款5G产品，
865是分立的（纯CPU）+X55（4/5G），明年2月开卖
765是集成的（集成CPU+4/5G），今年的12月就开卖了

太多人的看法就是外挂就功耗高，这都哪来的看法，臆想出来的吗？

回复38#casper28


刻板印象，源自于A家的基带上外挂B家的基带，B家的基带需要配合另外一套电源和内存才能跑起来，同时两套之间的唤醒和睡眠等协同很有可能各种bug，所以耗电。

水果第一代到iphone11 都是CPU+基带的架构，哪里耗电了。

因为以前用过的外挂机都这样 。

其实就相当于承认赶工了，集成是来不及了

明年集成后又是一个伟大创新！

昨天就猜测高通很可能是没有预计到5G建设的速度这么快，现在基本坐实了。

有什么关系，水果不都是外挂也没见你们喷。

865就是过渡产品，根本搞不过A13，预计撑不过半年，还是等5nm的875吧

以前miboy吹外挂是落后技术 现在这转眼就变成了成熟技术？

回复48#hanbing135
miboy懂啥，小米2s就是一颗APQ（CPU）+MDM（基带）

高通和苹果的和解，让高通把大量资源投入到苹果明年的iPhone 5g版。所以X55自身的优化和适配更重要。865的集成基带优先级变低。