https://venturebeat.com/2020/10/ ... sion-card-teardown/


整体效果图是这样的，里面是一块主控+一块 1TB 的 NAND，同时都有硅脂和金属外壳接触辅助散热，联动 XSX 的内部接口金属壳导热到金属中框上进行散热，发热问题应该不用担心了。


NAND 是来自于 SK 海力士的 4D NAND，单颗 1TB 容量。


主控是 Phison 的 PCIe 4.0 主控，主控的理论设计速度上限是 3.75GB/s.


扩展卡的接口和常见的 Type b CFExpress 卡相同，也就是两条 PCIe4.0 通道，速度上限相比通常的 3.0 CFExpress 卡翻倍到4GB/s。

最后估计明年可能会推出 2TB 一张的扩展卡，现有的 1TB 卡降价，并且 PCB 的背面是挺空的，也有可能加多颗 NAND。

所以确定是nvme通道咯？等寨厂

散热主要是主控，密度的话 快进到qlc

所以外接储存也要用到内部这颗主控么

这颗主控在外部的扩展卡上呀，这些存储都是自带主控的

哦哦看错了，以为是内部屏蔽罩里的那块拆解

所以都拆成这样了 没人把这拿到相机上试一下的？