XSX 温度测试

  • a
    aceralon
    链接:https://www.youtube.com/watch?v=Iqv4meZcVEk同样是上次做了 PS5 的温度测试的 Gamers Nexus 做的温度测试(https://bbs.saraba1st.com/2b/thread-1973848-1-1.html)。
    测试方法大同小异,下面放些结果。



    与一般的认知不同,其实 XSX 主要的进气通道是背后的这个开孔,而非整个机器的底部,底部的开孔并没有多大。


    横放和竖放结果没有太大差别,去除一个背板(io侧)也没有太大差异。
    这里有趣的就是刺客可以明显看出高帧数模式对系统整体需求比画质模式大了不少,所以大概在这带主机上120FPS还是比较难的了。


    纹影法拍摄的出风口,风量基本相同。


    Vram温度


    mosfet(vrm)温度


    整个随时间的图表,最后的温度上升是因为风扇在待机后停转,温度上升,但是不会超过50℃。


    风扇功率 7.2W,作为对比 PS5 的风扇有其 4 倍功率接近 30W,一看微软这就是偷工减料。


    内部设计使用了和索尼的扩展路线完全不同的紧凑简单风格。


    鳍片间距比较宽,符合风扇的低转速高风量特性,降低风阻,整个散热鳍片非常高,有很大的表面积,鳍片铝,底座铜。索尼则是使用更矮的鳍片配合更宽的占位。


    vram上使用的不是通常的硅脂(thermal paste)而是导热胶泥(thermal putty),这东西的价格非常贵,laird的产品30毫升大概需要80-100美元,微软你不是说好了要偷工减料的么,怎么用这么贵的vram散热材料,随便上点导热垫不就好了么。


    功率图。


    噪声测试,使用的是功率最高的使命召唤进行测试,但是并没有得到有效数据,因为发出声音一直比背景噪声小(25.3-26dB),所以换种说法的话在 50cm 以外的距离上 XSX 是无法被听见的,另外 PS5 在这项测试中是达到了 32dB。


    XSX 的顶部出风口也经过了巧妙地设计,顶部可以看到不是一个平面而是凹陷下去的,这样可以帮助导流空气,让其集中到中间。



    可改进的地方包括io附近有一半的孔是封起来的,可以打开;底部也可以开更多孔,甚至配一个灰尘滤网。

    整体来说散热方面没有任何明显的问题。
  • t
    tianruilee
    X1X的vram和供电就已经在用导热胶泥了。

    -- 傲娇地来自 Stage1未知客户端
  • 3
    3123
    7w的风扇,拉满噪音估计也低不了,隔壁搞到28w就略扯淡了,全靠策略扛着

    —— 来自 HUAWEI NOH-AN00, Android 10上的S1Next-鹅版v2.4.4.1
  • X
    Xerxes_2
    索尼这一代硬件设计为何如此拉垮

    —— 来自 OnePlus GM1910, Android 11上的S1Next-鹅版v2.4.4.1
  • H
    Hanzong
    看着不错
  • c
    csolfans
    PS5总体思路还是在类笔记本散热,XSX是塔式ITX
  • d
    defer
    用得着这一代?
    x1x在硬件设计水平上就全方位吊打ps4 pro拖拉机了,可你们倒是买呀。
  • c
    csolfans
    话说上次Nexus对PS5的温度测试中,楼主提到显存高温导致的花屏现象这个说法。我跟一个常年维修PS4的师傅聊过这个问题:他表示不认同,因为他说法是他在1月份维修过一台花屏的PS5,他跟我提到PS5的显存散热思路还是跟PS4类似,跟显存温度相关性不大,他接手的一台花屏的PS5是直接更换了正常PS5的soc才维修成功,再加上他在reddit了解过有相当一部分花屏仅出现于一款游戏(不同主机不固定,举个例子就除了生化8demo花屏其他没事。其他人的PS5可能就刺客信条花屏其他没事),而且有些PS5在向下降频运行PS4游戏时依然有花屏,他更认为是花屏是soc良率问题。
  • U
    UmarIbnLaAhad
    有xss的测试吗,准备再买个

    -- 傲娇地来自 Stage1未知客户端
  • 重巡羊舰
    索尼索尼的设计为何如此傻逼……按道理索尼现在设计ps的也应该是个全球化团队吧
  • t
    tianruilee
    xss首发也买了,散热和xsx一样好,只有把脸贴在风扇上才能听见声音。
    感觉微软就是360三红被整怕了,从初代x1开始就在散热上下猛料
  • c
    csolfans
    如果你有留意PS4,PS4Pro的显存散热设计就知道PS5跟前面这两姐妹的思路完全一样的,只不过PS4Pro用的是几块金属板,PS4,PS5是靠非常小块导热垫被动散热(PS4的原装导热垫跟PS5一样都是非常小没覆盖满,天蝎座集成度高,跟soc同一面吃了散热模组福利)。而PS4Pro的暴力直升机其实可能跟主板背面的8枚GDDR5内存温度极高更大关系,垃圾的被动散热更增加了机身内封闭环境的热排放压力促进暴力直升机。现在这仨就是管你显存温度多高,反正不坏随便草(我也是最近才知道原来前两的显存温度一直这么高,所以请教PS5花屏有大佬直接否认是显存温度问题)
  • n
    nozomitech
    ps5外面一层壳捂着,感觉效率低不少。。。。。。
  • a
    arbilest
    你这么一说,我也不知道我的pro告别直升机是因为我换了7921还是因为我切了等面积的导热垫贴上去了来自: iPhone客户端
  • c
    csolfans
    其实ps5只要集成度高。soc,显存,ssd都吃散热模组的福利那么这次ps5的散热将会非常成功(毕竟热管的料真的足)然而不做不知道是成本问题还是技术问题
  • 苍白の正义
    XSX入手也2个多月了,是真的安静,完全听不到噪音。
    半夜夜深人静的时候要贴到出风口才能听到一点点风扇声。
    XSX这风道设计效率上就碾压PS5.
  • U
    UmarIbnLaAhad
    xsx噪音甚至没有外接的机械硬盘声音大