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包云岗
9月17日 23:44 来自 HUAWEI Mate 30 Pro 已编辑
这个梳理得非常好！补充一些了解到的信息：（1）很多设备和材料中国能制造，但是半导体生产线的市场并不大，全球客户也只有几家而已。美国企业的产品性价比很高了，中国企业参与竞争动力不大，但现在不同了。（2）除了光刻机等少数设备和材料，其他中国企业基本能在1-2年内搞定
@HW前HR
黑夜中已经看到启明星，中国半导体行业距搞出自主化28nm生产线非常近！
中国有很多技术，以前没有人专门凑起来，如果专门搞，估计快差不多。要自主化，主要要搞定设备和耗材两部分。
一、设备部分：包括硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备。
1、硅片设备，晶盛机电是该领域龙头，12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用。技术没问题，真大搞提产能就行。
2、热处理设备，北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线。已经成熟商用。
3、光刻设备，最落后部分。上海微电子是龙头，但目前仅有90nm商用，媒体说上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付。
不过DUV光源、透镜、双工台都已经有商用技术，突破只是时间问题。
另外，涂胶显影机领域，芯源微是行业龙头，28nm技术已经商用。
4、刻蚀设备，最先进部分。中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到5nm生产线，完全够用。
5、离子注入设备：2019年，凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证。中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用。这个领域技术上满足。
6、薄膜沉积设备：北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中；沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用。这个领域满足。
7、抛光设备：今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，满足28-14nm生产线要求。技术没问题。
8、清洗设备：盛美半导体是该领域的龙头，除了盛美，北方华创的清洗设备也能满足28nm技术节点的需求。都已经商用，技术没问题。
9、检测设备：该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。技术上没有问题。
综上所述，设备方面28nm现在就差光刻机，其他都已经正式使用，只要有人拉通，是可以实现28nm自主化生产线的。满足绝大多数芯片制程要求。
二、材料方面：硅片-特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。
1、硅片：龙头是沪硅产业、中环股份，虽然规模尚小，但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求。已经在中芯国际和台积电使用，技术完全满足要求。
2、特种气体：华特气体也通过了全球最大光刻机供应商ASML公司的产品认证，并为中芯国际、华虹宏力等一线企业供货。部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用。技术没问题。
3、本土龙头是北京科华，这是国内目前唯一能匹配荷兰ASML光刻机产线供货的光刻胶公司，不过目前还没有到28nm，估计要1-2年突破
4、CMP 抛光材料：抛光液领域的龙头是安集科技，产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用，中芯国际、长江存储、台积电、三安光电均为公司客户。
抛光垫领域的龙头是鼎龙股份，28nm已经成熟。技术完全没问题。
5、高纯湿电子化学品：龙头是上海新阳，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程。技术完全没问题。
6、靶材：江丰电子目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产，5nm技术节点产品也已进入验证阶段。技术完全没问题。
总结，除了光刻机和光刻胶需要1-2年外，其他设备和耗材都已满足28nm要求；我国组织攻关1年完成一条28nm的芯片去美化产业链是很可能实现的。
一年28nm，起码能用了小尾巴~