我稍微调整了一下布局，缩小PCB宽度使整机外形接近黄金比例，HDD转90度安装通过排线连接
以下是效果对比：
PS3 SLIM原始PCB


调整布局后的样子

發錯區?

晕倒,你以为画图,PCB能说改就改? 之间涉及到的内容不是你画两块山寨电路板这么简单

我们设计手机的难度绝对比画PC机主板的难度高。这个板子没什么难度，只要注意GPU与CPU，CPU与RAM之间的走线基本就可以了。

手机上 RF部分频率比这个高多了，GSM 900Mhz,1800Mhz,Bluetooth 2.4Ghz,wifi 2.4GHz,6层以上HDI，做这个小意思的

另外，板子越小，数据线的等长影响越小，性能越好。

散热加强就OK了

lz真是聪明人，但我也相信sony不傻:D

神了 这样改会三红吗

只是为了表达可以缩更小的目的，但是再小的话，生产成本可能高，组装难度上去了对SONY成本控制也不利。

不过这版应该还没有缩到及至，我相信还会有PS Three的最终版

GPU 600Mhz的频率发热量可以轻松超过100度,不是一个领域的东西不要随便乱比.

彻底缩水，删除WIFI模块后的效果

[posted by wap]

发错区么？不过楼主业内啊。

叫SQNY以后怎么出PSTHREE啊。

想缩到极致的话，该考虑的不是PCB，而是占地面积最大的烂光光驱和散热器，这两样缩不了就别谈什么最终版了

我也认为SONY的设计师不会是光吃饭的

HDD可以横着插的么

散热片和BDD只影响厚度，改变不了面积

我的意思是说PCB好缩，其他的东西不好缩，所以再出新版不太可能

缩小算是改进么？毕竟不是便携，欧美玩家对突然缩小很多可能无法适应吧

我现在的设计思路，越来越借鉴任天堂了

不该要的东西，绝对删除，成本第一

嫂泥工程师发来贺电

不知道有谁列一下PS PS2历来的版型

我只想知道LZ如何得到或画出那些缩小了的SLIM PCB的。

屁爱死? 死力? 死力木? 233

用windows自带的画图板减切拼接的，可以看到我拼凑的地方线路是断续的

我没有原始的PCB文件，如果有的话我可以跑在软件上生成实物3D效果

你没考虑上面的散热系统吗？

散热是紧贴CPU与GPU这两块IC上面的，这两者之间的相对位置我没有改动，而整个散热片是固定在屏蔽铁架上的，屏蔽铁架只有屏蔽作用。缩小的PCB只影响到屏蔽架，并不使散热片面积缩小

不是都45nm了吗, 这两块芯片咋还这么大?

封装没变，DIE肯定很小了，如果你能翘开白铜的盖子，就可以看到的

感觉像是在找工作 才发到水区

找工作就应该发到网游区。水区是不注册看不到的。册那，朋友弄有逻辑伐？

要想减少体积能不能把部分器件都换成soc?

楼主不是搞全景摄影的么，怎么又变成做手机的了。。。

一直都说我做手机的，其他都是三脚猫，但是也足够可以玩玩忽悠一下了

最近稍微有点空闲的时间，产业不是很景气，估计下个月定单会多点，趁这空闲就多玩玩。诶~~~我还写连载呢？？？


http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_129257_63_1_1.html

[本帖最后由 aquasnake 于 2009-8-28 11:43 编辑]

看出来了，楼主现在拓展出新职业搞宣传了

楼主好牛逼啊，不但是语言学家，物理学家，金融大鳄，摄影大师，电子专家，还是文豪。羡慕啊。

单独的功能模块集成到一起也是可以的，比如把HDD控制器，USB控制器，MULTI-AV输出，HDMI控制器，以太网控制器，Audio Codec都集成到一起成为南桥，可以有效精简系统复杂度与PCB LAYOUT难度。

但是，SONY是一个集团公司，他的业务太多，把很多功能模块单独做成IC可以有更多的市场，在SONY强项的家庭AV播放器领域，他可以用到AV输出合成IC，Audio-codec，HDMI控制器这些，而其他的用不到。这样的话作成集成度很高就浪费成本了。与Intel专注PC市场是不同的策略

[本帖最后由 aquasnake 于 2009-8-28 12:22 编辑]

你是专业人士，我无法反驳你。但是根据常理来看，sony这种公司对于这类问题的决策，肯定有很多你看不到的地方。说说就好了。

真鸡贼啊

我只是纯从技术角度出发，SONY更多的开发产品是从商业角度。仅仅技术角度看，我个人认为NINTENDO的设计力更好一点。而NINTENDO的商业策略其实也不弱。

SONY盘子大，就要兼顾很多利益，这样开发受到的制约多一些