聊到：当年八核心的Ryzen 1800X和18核心E5 V3晶体管数量是差不多的（并且每个核心的IPC性能也差不多）
到了ZEN2，锐龙R7 3800X的晶体管数量和牙膏厂HEDT旗舰型号10980XE也是比较接近的
这个结论很难接受吗？最后查了资料，打脸了，还真是这么回事。
嘴里还嘟囔着不理解，是什么让这群玩家变得如此刻板，罔顾事实，天真认为intel 18核心的肯定是晶体管很多，规模很大，看到数据后第一反应就是不可能，甚至发起赌博，发动攻击。

怎么算的
io算进去了？

多发些群众喜闻乐见的，少发具有争议的

不懂 amd yes...

顺便说下，貌似ZEN2的12nm的I/O Die，大约是20亿晶体管

可能是觉得amd集显好。我这个3400g，感觉单核性能不如i5 6500

我是ATI粉，热烈预祝9700Pro回归

晶体管数量一般在参数文档里公开的。Zen2的IO Die大约是20亿。

参数是有，我就是问下有没有加进入
制程不就是用来堆晶体管的

zen2 io die不是还做570的chipset吗？可能有一些复用，反正GF的价格肯定比7nm的TSMC便宜。

苹果A系列CPU更夸张。

我觉得比6代i5好，刚好我6600k换3400g，之前还cpu内存都超频了，看了跑分差不多。这还是在3400g超不了多少内存下达成。
游戏不行，守望帧率上不去（独立显卡而且同一张），内存也上不去。

你跟花粉们能谈过哪个手机好么?

amd晶体管和18核的iu相当，这不是一件很开心的事情吗？

正常，毕竟现在是AMD YES的时代，没看AMD开个什么财务分析会一群精神股东就集体高潮了吗……

总比vega那种晶体管数量超级多，结果都是电热丝的好吧……

yes去吧，作为一个I Fan，再yes也不会买，不过倒是希望农企yes，这样我就可以买到更便宜的I U了。

看不懂，脑阔疼，我觉得只要能用就行

电路研发能力不行，才有这么多管子。
这和苹果a系列有本质区别，他是堆电路达到ipc是对手2，3倍的能力。再者研发能力不允许所以才IO拼多个die，良率也高，节省成本。

这话题让我瞎说我都不知道说啥。。。。

不管是什么粉，最终买U的时候还是得以性能说话。
花冤枉钱去买性价比不高的产品，不是一般人做得出来的，尤其是现在这个性能评测高度透明的时代。