这个多好啊，如果达成单870就可以挑战冥王星双512了，可惜TSMC工艺问题
Y的就不能用自己的CPU工艺、找IBM代工啊？

IBM..........*/-15

tsmc够垃 圾的说

不可能因为一次的失败就全盘否决吧 TSMC至少是华人的骄傲

very expensive though.

这个失败........ 把amd和nv都快憋死了 */-41

能把amd和nv憋死，更能显示TSMC的厉害……
毕竟这已经是当前的最佳选择

就产量而言，是的。
就生产出来的成品 和 用于生产该等芯片的技术而言，就不是了。

什么最佳选择还视乎你从哪个角度去看。

这同是40nm，也不是不会进步了。
RV670跟RV790的工艺差别就很大。
而且40nm肯定还会维持比较长的时间才过渡到28nm（虽然TSMC自称明年初就能开工28nm……）
推出有比较大规模提升的半代卡的可能性还是存在的。

TSMC 40 nm 的部分工序还是摆脱不了以制造 45 nm 芯片的方式去完成的话，就不要期望了。*/-15

TSMC的工艺始终比不了INTEL跟IBM

开出的价钱也比不上双I啊

比intel肯定不行
不過IBM吹牛大王，要比代工嘿嘿嘿...

Global foundries 有生产258平方毫米的45nm CPU，K10的经验，K10普遍价格1200左右，Global Foundries生产300平方毫米以下的高端显卡核心（1999档次），是有利润的，不如AMD暂时让Global Foundries 生产RV870算了，45nm K10工艺的DX11显卡，用K10产能的5%生产RV870，10月铺货，售价2000-3000元，GTX295级别的DX10性能

在做梦？ 生产CPU和生产GPU的工艺是不同的，你让intel造GPU，他一样得重新研发再另开一条生产线，GF同理

AMD不是在搞Fusion吗？以此机会做个工艺验证吧，貌似GPU和CPU就是渲染管线与流水线，译码器部分差别比较大，显存控制器与内存控制器就是类似的东西，GPU里的缓存也就相当于CPU的L1，显然这部分电路是一样的，渲染管线与流水线同样都是提供计算能力的这部分，底层指令集不同，实际功能还是一样的。
貌似所有叫CMOS的，也就佳能的感光元件CMOS有重大改动，虽然是都叫互不氧化物半导体，但是那玩意用来感光，所以与提供计算能力的不同。

Global foundries 做GPU要tape out，不同厂的CMOS工艺各种电路占的核心面积不一样要重新设计。（本段是猜测——）

TSMC曾生产过CPU

GF已经流片过了28nm工艺，明年就可以生产GPU。

明年啥时候呢？稍晚的话就是下一代gpu了

暂时 GolbalFoundries 还未能制造 Bulk Silicon。



Tape-out 预计 2009 年后期，2010 年初才开始提升 32 nm Bulk Silicon + High-k Metal Gate 的产能。
所以当前还未能使用 GlobalFoundries。

GlobalFoundries 的 28 nm Bulk Silicon 还未流片过，别说小了，GlobalFoundries 只半公开展示过 28 nm SRAM test-chip（测试芯片）的晶圆而已，到开始制造 28 nm 产品还有很长的路要走。



不过，不需要重新设计芯片，直接从 32 nm High-k Metal Gate 缩小到 28 nm 制造工艺就可以了。

最大问题 ATI 的 GPU 用 Bulk Silicon 工艺制造，AMD 的 CPU 用 SOI 工艺制造呢。
两者基本不一样，GlobalFoundries 还未能做 32 nm Bulk Silicon，怎么说也没用。
起码 2009 年后期才接受 32 nm 芯片的流片，还是乖乖地等吧。

嘛...看看45nm SOI在废龙II上的神奇疗效.....我还是坚信TSMC跟IBM没得比....

我說代工上
特許、聯電這批抱IBM大腿的這幾年都被tsmc打得快下海賣身了，更何況有NV多年前給IBM代工的慘痛經驗
況且Phenom II要說IBM的功勞還不如說是AMD自己的技術累積
IBM就算是本家的CPU，同樣用SOI的Power系列也把Apple搞慘了

不会增加太多啊....为了把字都能打出来.图都是随手画的....实际上应该问题不大.看看那只展示的芯片DIE就知道了.



IBM的代工技术就不知道了.....但是每次IBM给AMD技术支持后,AMD都会飞跃一次

最主要还是 AMD CPU 部门有决心解决处理器的 Cool Bug 问题（在低于摄氏 0 度的环境下出现不稳定情况）而已。
否则就算有再好再火星的 SOI 工艺技术芯片还是不能上 7 GHz 的。*/-91

nod,很奇怪不少人喜欢神话IBM，在半导体芯片生产上IBM比intel差十万八千里

IBM的某神话芯片，被用在某游戏机上的，开发团队也正式解散了

125#Leadtek

IBM的炭管...

IBM强大的都是纸面技术-0-

不过按照Phenom当时的表现.Phenom II确实要优异得多.这并不是说解决了低温BUG可以超更高.就频率提升到3G.功耗反而比2.6G的9950降低了不少.另外风冷也能超上4G+这我觉得更多的是IBM的功劳.

PS:我记得IBM的32nm联盟里好象还有东芝、NEC、三星、英飞凌、意法半导体吧? IBM联盟的技术要真这么不济.我实在想不通前三个厂加入的理由

现在强大无比四盒CPU才125W 看看现在的GPU 性能的上升带来功耗的大幅上升

cell被咔嚓了？

弱者才会抱团取暖,结果这一帮子公司的联盟还是比不上intel. 足可见intel的实力

那啥- - RV830如果有4850性能.60来W我也是能接受的.反正我8800GT点不亮了...




wo zhao bu dao shen me hua shuo le*/-21

yao hei IBM you bi yao qu shen hua Intel*/-27

闲得蛋痛才会神话intel。上面说的只是事实，intel半导体制造的实力摆在那里的。

我觉得那神话芯片对于某厂来说就是悲剧啊..空有理论数据...
当然了,我觉得老黄卖给某厂的gpu更黑.....明显就是清库存的东西还这么贵,
某厂情何以堪啊

Intel的实力当然是有目共睹的，但仅就半导体的研发和工艺来说，距离IBM还是有差距的，它的优势是成本，这正好是IBM的短板。

第一代開發團隊解散了
另外組成了一個團隊，畢竟CPU核心沒有沿用

Intel半导体的研发和工艺距离IBM还是有差距的*/-14 牛得。。。估计IBM自己都不敢这么吹。

改天问问18摸的人。话说这一代游戏机都推出快5年，估计下代也应该有雏形了

几乎肯定 2009-2010 没有新一代游戏机，金融海啸还未算完全过去。
可是嘛，这代表下一代游戏机的硬件将会更加夸张。*/-12

IBM不需要吹牛,看看高频的Power6+,看看当年如何让R520工作起来,就可以知道IBM在半导体上的研发实力了。

恩 如果不是服务器的u power6 + 估计默认可以到5GHZ以上
不过ibm的工艺进度确实落后于intel的说

另外256bit位宽 对870来说是不是太小了 ？

你是指线宽么？那是不是从另一个方面说明IBM不需要激进的工艺就可以制造出高频高能的CPU？

那个CELL有SONY的一大部分专利的。

ibm好像在power6+上新应用了一个什么设计 技术 能耗降低一半 频率提高一倍
4.7GHZ的power6 好像和2.3GHZ的power5 一样的功耗*/-95 */-14 无比强大啊

IBM 还是相当牛叉的
当年的NV 也是多亏了IBM 才及时出了个 NV40。。。、

只不过费用教高 在现在这个 电子领域 不是很划得来

呵呵，你还是弄懂CPU2006再来喷。劝你不要对自己不了解的东西瞎喷

SPEC CPU 2006是SPEC组织推出的一套CPU子系统评估软件，它包括CINT2006和CFP2006两个子项目，前者用于测量和对比整数性能，而后者则用于测量和对比浮点性能。计算系统中的处理器、内存和编译器都会影响最终的测试性能，而I/O（磁盘）、网络、操作系统和图形子系统对于SPEC CPU2006的影响比较小。

一个测整数,一个测浮点. Core i7 打开4核8线程的成绩勉强达到 Power 6 单核单线程 的两倍.

我想说阁下越来越跑题了...我打住,我不回.我错了.

我还想说,您懂得真多.笑