接触电玩后看到那种所谓牛屎封装，小时候只是觉得做工粗糙又不美观，年龄大一点粗浅了解到不稳定、寿命低等一些说法，因为不搞技术所以对此一直有很多疑问，查了一些信息仍然一头雾水，在此请教。以下是百度百科查到的一段资料：
邦定一词来源于bonding，美[ˈbɑndɪŋ]、英[ˈbɔndiŋ]。意译为“芯片打线”或者“帮定”。
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。
问题：
1、这里提到的邦定就是牛屎，smt贴片就是通常说的芯片吧？可否这样理解，牛屎和芯片的“芯”是一样的，只是外表封装、与电路连接方式不一样。
2、芯片是可以直接采购的，牛屎中用到的芯片的“芯”也有卖的吗？牛屎是否都有对应的芯片可以替换，还是说有些只能用牛屎，找不到能实现同样功能的芯片？
3、看介绍，怎么感觉牛屎比芯片直接焊接复杂的多，还要专门设备，还多道工序，芯片买来一焊就完了，为何很多介绍都说牛屎的成本低？

还有金封和陶封，优点是屏蔽干扰，和散热，牛屎封确实成本低，特别是低成本芯片大规模生产情况下，哪怕能省一厘，一分，也是巨额数字

1、同一厂商同一型号同一规格的话，当然是一模一样的
2、不一定，如果封装规格有die就是有裸片卖了
3、传统封装成本很高的，有时候甚至远远超过裸片成本，相对来说邦定成本是低不少的

别的不知道，寿命是相当坑。中学时候弄一盘冒险岛4玩，玩了一个月还没等爽够就读不出来了，打开一看，牛屎开焊了

邦定封装也可以做的很可靠，前提是pcb 基板材质合格

游戏卡带里的牛屎可靠性就别提了，而且盗版卡带泛滥，质量就更没有保障了，不过目前消费电子使用牛屎封装的越来越普遍了。
那个黑色牛屎叫compound，材质跟封装好的芯片应该是一样的，封装好的芯片比牛屎多出管脚来，那个管脚是一种叫leadframe的东西的一部分。正常封装是把芯片（die）attach到leadframe上，然后再wire bond，就是打线，从die的管脚（die pad）打到leadframe的管脚上，然后封装compound，最后切割（saw），然后还要经过一些电性测试，成品封装芯片才能出厂。
至于牛屎，直接把die attach到PCB上，打线，滴上牛屎，然后做简单的板级测试，完事儿了。这种只能适用于消费电子，对使用环境和寿命要求不高。很简单，有保修的东西如果坏了，给你换一个就是了。这种玩意儿绝对不能用在汽车电子上，比如ESP啊ABS啊，失效那就是致命的。

受教了。简单说就是，芯片工艺更复杂，检验更严格，质量更可靠，价格更高；牛屎则都相反。
PS: 头像很温馨啊

封装好的芯片和die都有单卖的吗？比如工厂可以根据需要买封装好的芯片焊接，或者直接买die来做牛屎，是这样吗？

你8楼总结的挺对的，不过现在半导体产业如果没有一家独大的产品与技术，成本控制永远是最重要的。不过就算你牛逼你想垄断？反垄断法分分钟罚死你，参见高通，不过人家实力太雄厚，罚那点钱不算什么。是封装还是买裸die，跟产品应用环境有很大关系，比如消费电子产品，各种pad之类的，一般保证室温能正常工作就可以了，弄点低成本的芯片用用问题不大。但同样功能的芯片放到汽车电子上，比如汽车多媒体，跟pad功能差不多的中控屏幕，你不想零下20度它不工作吧？现在连仪表盘都逐渐全液晶了，弄点垃圾芯片进去，低温高温不好好工作？这可是会死人的，更别提那些air bag, breaking, powertrain, engine control 相关的芯片，一旦失效是分分钟要人命的。所以同样功能芯片的使用要求不同，导致制作芯片成本差异巨大。当然也有买裸die用在汽车电子的，比如欧洲的VALEO，可能人家技术比较牛逼，做出来的东西比较可靠，并且也不是用在要人命的地方，比如lighting（但黑灯瞎火灯不亮也够呛啊233）

楼上有一点说反了，现在牛屎封装是越来越少了，因为现在的封装成本越来越低。芯片现在集成度现在越来越高，die越来越小，大颗粒封装除了soc这种用的越来越少，一个手机拆出来，除了soc以外几乎都看不到大颗粒封装，小颗粒封装费用很低的，一颗也就几分钱。
另外裸die也有圆片测试的，直接出裸片的一般都经过原片测试的，否则良品率无法保证，波动太大

你去看看键盘鼠标耳机这类东西，牛屎不要太多啊
probe我肯定是懂的。。。