有大佬来说说么，那个芯动感觉完全没听过啊 iOS fly ~

新闻

10月12日消息，中芯国际涨11.47%，现报20.60港元，最新市值1186.51亿港元。

有媒体称，中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技11日宣布，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。官方介绍称，自2019年始，芯动在中芯N+1工艺尚待成熟的情况下，团队投入数千万元设计优化，率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代，助力中芯国际突破N+1工艺良率瓶颈。

不大可能吗？中芯都要被制裁了。 iOS fly ~

251好早前开始挖人倒是真的，好几年前就在fab里挖人了 iOS fly ~

让片先流一阵子吧

首先，芯动是个很老的公司了，没听过可能是因为芯动是做ip的，他的客户都是ic 设计公司

牛逼啊，是不是真的7nm，麒麟990是不是可以再生产了啊？

没说是7nm吧 只说了n+1

EVU光刻机一直压着不发货，只有DVU玩不转7nm，intel省钱用DVU导致10nm都玩脱了

楼主新闻原文和来源贴一下，我完全没听说过

EUV 、DUV?

能设计7nm芯片，生产还是台积电

3.EUV和DUV的区别？

DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。从制程范围来看，DUV基本上只能做到25nm，Intel凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下。只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸。

EUV的价格是1-3亿美金/台，DUV的价格为2000万-5000万美金/台不等。



4.ASML如何一步步做到EUV？

在2002年，整个半导体行业需要193nm波长的光刻设备，而当时ASML的制程可以达到90nm，这是采用了一种新型的、区别于Nikon、佳能的干式刻蚀镀件的一种浸没式镀件，当时这个技术使ASML优于Nikon和佳能，同时也把90nm的市场提高到了65nm。

到了2010年以后，工艺进化到22nm，工艺要求越高越突出浸没式的优势，这成为ASML在工艺上比竞争对手优越的一个先决条件。根据摩尔定律，电子设备的性能每隔两年会翻一番，2017年EUV的出现突破了10nm的瓶颈，使摩尔定律能够延续下去。

EUV的研发耗人力、耗资源、耗资金、耗技术，这些都离不开大客户的支持，比如三星、台积电、Intel都是ASML的大股东，ASML采取与客户同进退的模式。这样通过多年的研发，目前EUV可以做到7nm，甚至是5nm。EUV的使用可以使线更窄，也就是晶圆上单位面积布的线会更多，实现的功能也就更多，单位产生的效能更多，能耗也会降低。



5.目前EUV技术是否完全成熟？

EUV从2012年开始研究，到现在已基本成熟。2017年在光源上遇到了困难，设备需要又快又精准地打进金属粒子，并且粒子要均匀地溅射出去，速度达到每秒6000下是非常困难的，普通的DUV光源无法实现。目前这个技术已经完全攻克了。

没光刻机哪儿来的7NM啊。。。

我是说他文章里写错的DVU 和EVU

回复15#tuzky

duv可以做7nm 就是成本高，台积电开始也是用duv做的

回复17#bookmac


那这个就牛逼了。。。intel好像也是duv一直进化吧

中芯现在这个是N+1吧，有传言和10nm差不多，要到N+2才到了7/8nm的水平。另外据说含美量大于25%。

回复20#amoour1999


10nm也很了不起啊，intel现在也是10nm制程，设计的好，桌面性能也很好啦，这个突破值得加个鸡腿！

台积的早期的7nm，三星的10nm，都是用的duv做的，关键字多重曝光，有兴趣的可以搜搜。和直接用euv相比，缺点是成本高，良品率低

intel的10nm据说密度接近台积电的7nm

芯动就是武汉那家 以前有竞争
n+1说的是14nm吧……n说的是28 iOS fly ~