NGP的规格贴过没有?

  • T
    TriForce
    翻了几页没找到,贴一下吧
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    * CPU:ARM®Cortex™-A9 core (4 core)
    * GPU:SGX543MP4+PowerVR
    * External Dimensions: Approx. 182.0 x 18.6 x 83.5mm (width x height x depth) (tentative, excludes largest projection)
    * Rear touchpad: Multi touchpad (capacitive type)
    * Cameras: Front camera, Rear camera
    * Sound: Built-in stereo speakers, Built-in microphone
    * Sensors: Six-axis motion sensing system (three-axis gyroscope, three-axis accelerometer), Three-axis electronic compass
    * Location: Built-in GPS, Wi-Fi location service support
    * Keys / Switches: PS button, Power button, Directional buttons (Up/Down/Right/Left), Action buttons (Triangle, Circle, Cross, Square), Shoulder buttons (Right/Left), Right stick, Left stick, START button, SELECT button, Volume buttons
    * Wireless communications: Mobile network connectivity (3G), IEEE 802.11b/g/n (n = 1x1)(Wi-Fi) (Infrastructure mode/Ad-hoc mode), Bluetooth® 2.1+EDR (A2DP/AVRCP/HSP)
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    感想1:SONY彻底完了(技术上,注意红字),1代主机工夫,从天到地
    感想2:喜欢NGP的要祈祷NGP市场部门给力,不要像硬件研发部门一样,否则NGP市场命运会很惨
    感想3:MS可以出掌机了,日本厂商从硬件开发技术上讲已经全灭

    编辑:
    不是说NGP性能差,硬件设计能力和性能是两回事
  • q
    qinuyasha
    任青表示没看懂。。。ARM咋了 3DS也是ARM 还是很渣的ARM...
  • m
    mayokaze
    用大路货有什么不好?以后模拟器方便不是
  • s
    schrodingerscat
    感想1:SONY彻底完了(技术上



    bullshit
  • o
    olong
    按lz这么说, 老任从GB开始就完蛋了~~
  • T
    TriForce
    这帖只说技术不说市场

    从PSP到NGP,一代主机工夫,SONY的硬件设计水平从国王到瘸子。如果把3DS的GPU算到N头上,SONY现在的确已经落后任天堂了
    游戏机几十年,用这种东西组装主机,而且是几千万销量的产品,NGP算第一个。堕落成这样已经没什么好掩饰了
  • w
    wanghengc
    性能不差就行了
  • o
    ov_efly
    奇怪了
    手机不走ARM 难道用INTEL的ATOM么
    显卡现在用黄老板的
    那才2核呢
    三核样品还要到秋季 赶不上的
    现在堆到4核还算不错了

    PS. NGP不是说SCEA开发的么
    过去的那SECJ 弱爆了
    就算是MS出也是类似的
    当然可以指望MS 明年出个6核的?
  • o
    olong
    笑话, 安卓 iphone 等 那个不是用这些东西组装的, 他们没有几千万的销量?
    都什么年代了,当年小日本街机还搞特殊硬件呢, 现在呢? 小日本整体技术和成本都知道不如美帝的 量产化的东西了, 看看cell的困境, 数值貌似高,可是很难开发,怨声载道的情形,难道sony还想走第2次? 当然最终成这样了. 这怎么成堕落了. 要说堕落,不如说全体小日本的堕落.
    时代在发展, 厂商永远都只是在找一个成本和性能的平衡, 而不是追求什么特殊化.