这5G基带不做集成是真不行啊

2019-09-29 04:11

jiupengdoufu2019-09-29 04:11
N48 N78 N79 才三个，就这么大面积了
狂风战士2019-09-29 04:16
其实麒麟990-5g面积也很大，有说法是比980大上一倍，只不过功耗和发热控制得好。
lincq37192019-09-29 04:19
基带能集成进去射频芯片也不行吧
jiupengdoufu2019-09-29 04:31
那也不能一个频段一个芯片吧
jiupengdoufu2019-09-29 04:31
mate30 5g好像没有拆机图片
狂风战士2019-09-29 04:37
估计还要等一个月。
现在货架上都是4g版的。
☆黄金圣斗士☆2019-09-29 05:07
要不然怎么都说苹果看似性能强，是因为不集成基带芯片，自然能自由堆CPU部分了。即使如此除了跑分，在实际应用中感知也没那么夸张。看评测A13玩游戏总是过热降频。
云无心2019-09-29 05:10
这么看 HW在这块的积累确实领先1年左右啊。。。 5G不仅有SA和NSA，还和SOC整合了。。那990 5G的科技含量还是非常值得肯定的。这么看865大有可能还没集成SA NSA的5G。要不就是X55+865. 功耗还是尿崩状态。
量子纠缠2019-09-29 05:36
寸土寸金的主板，吃了这么多基带……不集成整合成一个，吃枣药丸啊……
px0022019-09-29 05:42
集成在一起不是更热吗。
未名2019-09-29 05:49
集成都能做小了，非集成不一样也能做小
assea2019-09-29 05:56
为何集成在一起就面积小了呢？我们都知道决定性能的是晶体管数量，数量决定面积，为何相同功能的零部件性能相同一集成就面积变小了？
夜色星魂2019-09-29 06:01
封装，外围电路都要占很大空间啊
GoGo_X2019-09-29 06:09
5G最起码有2年的优化
lincq37192019-09-29 06:11
发热严重的话集成在一起还不如不要
executor2019-09-29 06:25
980是69亿，990是103亿。但是990的7+工艺据说集成度比7高不少？那尺寸应该多的不多吧
狂风战士2019-09-29 06:54
990是比980改的东西不太多，而且制程升级了。
但最主要的就是集成了巴龙5g，加了个5g基带进去立马变成100多亿晶体管，可见把基带塞到SCO里面确实是很难的。
狂风战士2019-09-29 06:59
按道理说应该没大一倍，但是目前一些外国的评测网站都只是按照晶体管个数和密度来推测，所以还是需要等拆机图片。
未名2019-09-29 08:57
并不是因为全网通所以要塞27根
bigeblis2019-09-29 09:17
封装需要额外面积
芯片内部走线都是nm级别的宽度，但是连到外面板子上去，起码也得0.27mm的焊盘直径（距离0.4mm），那么多焊盘放在芯片封装下面，这封装就小不了
最常见的例子，开盖后的CPU，你会发现核心也就那么点大，但是基板（其实就是封装）却要那么大一块。如果基板上放满核心，起码可以摆好几个。。。。
drop2019-09-29 10:24
不管是4G还是5G，SoC的功耗控制和信号更好
苹果外挂chip方案一直是最差的
道听途说的
liwei9600674952019-09-29 10:32
所以菊花堆了7个频段简直恐怖如斯，除了射频芯片外还有27根天线，同时还支持sa，这要换成高通方案电池估计就没什么地方了
liukang19852019-09-29 11:14
不集成一样热的，而且还更容易出现干扰，毕竟更多额外的走线，功耗也更高。
jk23369682019-09-30 02:37
制程不同，一般是7nm cpu 基带只得14nm，以前的手机外挂40nm cdma基带就被人笑，续航差。
plane_7472019-09-30 03:25
如果把完整封装好的芯片顶层打磨掉，通常是陶瓷，可以看到硅片其实在最中间很小得一块，集成的话，左右电路可以刻在一个大一点的硅片，再经过封装可以小很多。
basen2019-09-30 03:54
a13降频后仍然略强855/990
duduhappyly2019-09-30 06:06
一看就是不成熟的方案，所以魅族没用
seigai2019-09-30 06:06
毫米波近期只有完全排除菊花的美国再搞，所以砍了。
就算要用，外挂巴龙就行了。虽然巴龙有点坑，为了给运营商跑极限测试，额外塞了3GB的ram，成本有点高。
☆黄金圣斗士☆2019-09-30 08:32
我看科技美学那岩的评测，A13降频，游戏实际帧数败给Mate30了。
hkezh2019-09-30 08:44
一个5G芯片就这么大，耗电量肯定要大于非集成，4000毫安时就怕和3300毫安时的米九成为笑话
冷箭残心2019-09-30 09:05
反正手机我就是随便用了。
未名2019-09-30 09:10
5g两家都是7nm
taken72019-09-30 09:53
855plus跟5G芯片比很小
basen2019-09-30 10:37
我怎么没看到，请给出连接，我看的极客评测，a13降频后依然吊打855/990iPhone11 promax持续玩崩坏3能将近8小时
赫敏2019-09-30 10:41
所以5g就是为了抢占话语权来做的标准，并不是让人好好用的。毫米波也一样
赫敏2019-09-30 10:45
苹果不一样，苹果cpu从手机用到iPad最终肯定是要上桌面的。128k的L1是amd和Intel的4倍，7发射流水线，对比目前zen2是5发射，Intel的各种lake是4发射，icelake增加到5发射

光做手机的话没必要弄这么激进，肯定是为了长远打算
timtu2019-09-30 10:46
看来还是3G手机轻薄。
狂风战士2019-09-30 11:14
其实苹果A13的面积也接近100了，比990-4g都大，再加个基带，就想想主板上占去多少地方。都想做增加密度缩小面积，问题是功耗能不能控制住，做大了散热好点，但是成本增加，良率肯定下降。
☆黄金圣斗士☆2019-09-30 11:24
链接好像被和谐公关了，一开始是直播间里说的，现在网上只能搜到一个他刚开始怀疑的文字图片。
☆黄金圣斗士☆2019-09-30 11:25
手机不是电脑，无论如何长远打算都是集成度。否则单个芯片外围电路和封装面积太大了。
赫敏2019-09-30 11:54
苹果是因为错过了把控上游基带的机会。2014年北电拍卖专利算是最后一张入场券吧，当Intel肯定不会脱手卖基带的。现在Intel凉了卖给苹果真的不香了
6052291052019-09-30 01:13
就跟I家的移动U一样，看起来强的一笔，本代低压U强于上代或者上上代标压U，本代标压能打上代桌面U，实际上动不动就限制功耗，降频。
xks072019-09-30 01:20
阉割了毫米波和速度。是之前巴龙5000的缩水版。
明年5nm才是真香。
买高通的话得等2021。
反正基站现在少，等一年没什么
timtu2019-09-30 01:20
配合液氮是不是无敌
timtu2019-09-30 01:25
我只等锤子的手机

侧面多一个按键太好用了
狂风战士2019-09-30 01:26
哪一家先上非常规散热手段的话，其实就已经输了一半。
用户和商家考虑的角度不一样。
timtu2019-09-30 01:27
我是讽刺
feny82019-09-30 02:30
是不是note 10+也不是集成5G