有人说intel的10nm就是台积电三星的7nm工艺，是这样吗？ iOS fly ~

是这样的

回复1#zw555666

不完全是这样，线宽降低的目的是为了提高器件密度，但三星台基电体系虽然把线宽降下来了，不过因为其他方面的不足，整体密度做不上去，造成实际密度和intel上一档的工艺差不多

没错，按照晶体管密度来看的话，不过牙膏厂的良品率实在太低了，10纳米35%的良品率，吓死人，而AMD方面却是7纳米70%的良品率，所以发生了Zen2比你便宜比你强的窘境，牙膏厂不改变点什么，处境会越来越危险

intel还是最强就是了

从22nm开始各家的工艺名称并不按照实际工艺参数来命名了，虽然集成度达到了之前的命名规则对应的标准但是那个工艺参数上并没有达到，所以各家都使用稍微对自己有利的方式对工艺进行换算。这才有你所说的i家10nm跟s 7nm同样水平。 iOS fly ~

上次有个文章讲到了一定程度，基本上就是靠猜 iOS fly ~

之前看过一篇报道，
英特尔虽然是10nm，但是晶体密度更高，效果基本上跟台积电7nm差不多。
另外好像英特尔说自己的漏电率还是什么参数更出色，所以最终到成片上效果可能更好。

密度不一样

intel 10nm和台积电7nm功率管密度完全一致，就像说胖瘦，有人说腰围，有人说腿多粗。

intel感觉要死球啊，前有arm后有农企，以后各家云计算都跟Google学着搞自家的卡，对CPU算力需求大减啊 iOS fly ~

同样是3.0T的发动机，跑起来还是有差别的

太抬举amd了，cpu刚追上intel的屁股，连半导体厂gf都卖掉，利润还不到intel2％，这还是合并了显卡ati的结果。啥时候利润能追上intel零头，吉米能回amd再谈灭掉intel的事。