8月25日报道，在台积电第26届技术研讨会上，台积电揭秘其3nm工艺节点的更多细节，并分享了5nm后续产品N5P和N4工艺节点的相关进展。
台积电在先进制程领先的道路上一往无前，计划3nm技术于2021年进入风险生产、在2022年开始量产，而英特尔的7nm预计最早推出也要到2022年末。
据介绍，相较5nm N5工艺，相同功耗下，台积电3nm N3性能可提高10-15%；相同性能下，N3功耗可降低25-30%；N3的逻辑密度、SRAM密度、模拟密度分别是N5的1.7倍、1.2倍、1.1倍。
同时，台积电总裁魏哲家宣布，台积电已整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台，命名为台积电3D Fabric。
台积电高级副总裁Kevin Zhang和Y.P. Chin在预先录制的视频中提到，台积电正在其总部旁边正建设一个专注于2nm芯片研发的新研发中心，拥有8000名工程师，将运营一条先进的生产线，该项目的第一阶段将于2021年完成。
作为全球晶圆代工“一号玩家”，从台积电的分享，我们可以看到全球先进制程最前沿的芯片制造技术风向。 iOS fly ~

…………

台积电不是真实的纳米数

台积电7nm＝牙膏厂的14nm++++ iOS fly ~

8000名工程师iOS fly ~

继续吹牛逼

这是星球大战计划么

d版这么人格分裂吗？天天amd yes,现在又说台积电吹牛逼，7nm还不如14nm

是不是无所谓,一定比14+++++++++++++++++++++++++强

中芯国际的呢

感觉台积电的大干快上会把自己十年后逼到绝路，到2nm后还能1.5 1.2 1 0.8这样继续迭代吗？

当然牙膏厂现在真是心慌意乱，

回复5#超人不会飞

台湾总人口的万分之二起码都在台积电干工程师吧

再往下是不是达到物理理论的边界了

中国国内芯片追赶上台积电还要多少年？

把后来者的路全堵死了啊。
你问有没有用？

回复11#xxxkeke
nm下边还有pm iOS fly ~

回复16#rkevin

pm下还有fm呢，难不成把原子劈开继续搞

物理学极限是多少啊

回复14#buwangmei

不收复台湾的话 我感觉这辈子见不到赶超那一天了

按美国这种玩法，迟早中国只能用自己的芯片

回复3#hongxin

intel都不敢提这事了，你们还说，哈哈

真的不如牙膏厂，台积电怎么可能订单排长队。

2nm
这是开挂了嘛 iOS fly ~

台湾真厉害！至少在音乐上和电子科技上给华人争了光。

再家十个+估计14nm可以赶得上7nm

不懂就问，这个不需要光刻机也到这个水平才行的么？

只要euv光刻机 iOS fly ~

回复29#yy77

可以通过多次掩膜做小，比如14nm可以用euv也可以不用，但是不用euv就要多几次掩膜曝光。其实有点像SMR硬盘，虽然磁头写出来的磁道还是那么宽，但是我可以挪半个磁道就再写一条，存储密度就在磁头没有新技术的前提下提高了。

人家说了，他们不是华人，别给自己脸贴金了。

众人拾柴火焰高

狗曰的自媒体自己祖坟刨了瞎b造谣，一天天的，一天一nm，这帮垃圾怎么不死绝。 iOS fly ~

市场份额是真的 iOS fly ~

中国的机会是跳过硅基相片开打碳基芯片，不然永远是跟随。 iOS fly ~

2nm 并不是说实际的沟道长度

可拉倒吧
人家可不跟大陆一家亲
大陆越是热脸贴过去，人家越是嫌弃
不如学日本
高夺大棒加胡萝卜
现在岛上整体充斥着 畏威而不怀德 的气氛

第一，台湾的主流民意，也就是至少超过一半都的人不认为自己是中国人，也不是华人，别人是南岛人，也叫贱毒蛙，第2，台湾的音乐现在还有啥？

他说的华人又不是大陆人，跟你的说的好像是两回事

人才是重点 人生如梦

Intel不是也准备找台积电代工了么？Intel真和台积电差不多 甚至更先进的话 ，高通和苹果为什么找Intel代工？美国也没必要逼迫台积电在美国设厂了

5

当年玩频率玩不下去，开始玩核心

过几年平面核心玩不下去，会开始玩3D多层多核心的

一层8核，双层16核，到时候CPU会变成一个小方块，16层32层随便玩

台湾为什么能这么厉害，台积电,MTK，包括英伟达，AMD CEO，其他IT方面也很牛。

首先 从intel 22nm开始商业化应用使用的finefet属于3d结构，取代了原来的2d结构，集成度进一步提高，所以所谓的7nm，2nm并不代表线宽可以做到这么小了，而是集成度达到了平面结构7nm，2nm的水平。这也导致intel，三星 各家由于技术不同而导致计算的差异。
按照目前的状况来看，台积电还可以吃这项新技术的蛋糕一段时间。
finefet是出生在台湾的科学家胡正明在美国发明的，后来被台积电聘为CTO。所以，你觉得台积电是台企吗？不是，它是美国的。

回复44#szbddz

finFET本来就是立体的啊，14nm就是用这个技术突破的

有些人真酸啊

包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台

这些就是立体结构，
iOS fly ~

以后依靠亚原子粒子真空涨落完成。再以后依靠意念，就是量子纠缠完成一切。比如你要去大宝剑，意念付费，小姐让你意念xx，反馈纠缠信息到你大脑，变成生物电信号让你获得快感完成交易，这比用3nm手机处理器到处摇一摇先进n个纬度。