可以简单粗暴的理解成一层层的蚀刻再叠加

给楼主点赞，地板张口就来的毕竟是少数

回复98#abuyaoa


深是一直深 在深处浅送 9次后再大力一次 并不是9次大力一次浅

回复103#Middle-Men

长知识了

学习了…

mark iOS fly ~

比如为了寄存器而专门设计的寄存器传输层。。。
废了废了，本贴不值得看

感光刻完了后，再抹一层，再离子注入形成半导体杂质硅层A，再感光蚀刻出和刚才那层连同的地方，再抹第二层硅，再注入另一种离子，形成另外的硅层B，A和B就形成了基本的二极管三极管，然后再电镀金属线引出。
以上每个步骤其实都是好几个步骤，喷涂，注入，感光，腐蚀神马的，反反复复搞出来个千层饼。。。
上面说的是集成电路

下面说的是电路板：
电路板先做最内层，蚀刻成所需形状后，贴一层极薄的不导电层，然后再贴铜皮，压好，然后再蚀刻一层，依次循环，最外面那层上再喷漆，印文字，然后最后再钻孔(如果有盲孔埋孔那这步在前面也做)，然后孔内做金属化让上下层联通。最后久测试一把没问题就发货。。。


以上每个步骤也是有很多细小的步骤，压平，加热，除去表面氧化层什么的

感谢科普

回复16#forwhat

怎么可能，晶圆成本怎么也不可能拉低到PCB级别，即使工艺变革也做不到吧。

没仔细看，扫了一下，感觉和画大规模的pcb差别不大啊。

回复91#cookite_li

指令集没有物理实体对应，它是指一种机器解码规则。

好文，感觉大牛乱入啊。

楼主，能科普一下老黄在Gpu上比intel厉害在哪儿吗？为啥这么牛

给楼主点赞

这种帖子也能学习到有用的知识

mark下 再看

持续跟进

小米好像扔了一个亿进去，水漂都没有一个

D版大神都是神盾局异能人士，芯片这点事有什么难的，不就是花点钱，集中力量办大事肯定能做成，三五年就可以赶超英美了iOS fly ~

看了三页还是没有被科普到，希望楼主多加点料，平铺直叙 iOS fly ~

复杂的CPU，比如电脑用的，还有各种大型工业设备的控制器，这些处理器太复杂了，这种的CPU都是有“底层”的。

这些CPU其实是装在自己的“主板”上，CPU底层还有一套小内核，有类似BIOS的软件控制CPU的工作。这这种CPU的控制软件，他们一般叫“微码”。

所以，你问的这个问题，不是能不能这么做，是一直有这样的后门。 iOS fly ~

作为业内人士，看到这个都气乐了。
天底下任何一个foundry/design house都不会承认有这么一个层存在。

fabness？不是fabless？ iOS fly ~

承认或者不承认，这贴就在这里，你也删不掉[deyi]

嗯，让上帝的归上帝，罗马的归罗马；