中芯国际创始人张汝京:中国第三代半导体如何“直道超车”?文字+音频

  • 故都的秋
    大家有空可以看看听听。8月4日,由中信建投证券研究发展部与金沙江资本联合举办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”成功举办。

    中芯国际创始人兼原CEO、上海新昇原总经理、现芯恩(青岛)创始人兼董事长、中国半导体奠基人张汝京博士受邀担任发言嘉宾,发言完整版音频和纪要文字如下:https://mp.weixin.qq.com/s/gVm6qrwxxVNQOoIklpv2Xg
  • 西
    西门串
    好资料
  • a
    aaa333ddd
    你懂,你来说
  • l
    louis318
    半导体一直没落后?
  • 唐猫
    不懂,你这一说 这么说半导体不依靠国外啊
  • 故都的秋
    开口就喷。 iOS fly ~
  • s
    sumclover
    回复3#hsri


    别人说的是“产业”
  • 2
    2了吧唧的
    为什么都喷三楼?没看到标题是第三代半导体吗?第三代而言,张汝京都说差距不大。
    有差距的是第一代硅基半导体
  • s
    siweilinux
    弯道超车容易侧翻
  • R
    Rorysky
    回复3#hsri
    第三代是啥体系, 不是硅? iOS fly ~
  • r
    realfatboy
    他说之前的都是跟美国申请的。现在美国不给了,也没说怎么办。他说没人才,也没说人才怎么补。真的跑去以色列收购小公司么?那些都是和美国一条心的
  • R
    Rorysky
    回复10#2了吧唧的
    感觉这个分类完全是 宣传需求

    没有所谓一代二代三代,现在 通用计算芯片(cpu/gpu)都是硅基的,其他化合物体系只是适合一些特殊场景的需求 iOS fly ~
  • l
    logic90
    他说的对不对先不说,可以梳理一下他的思路

    首先,中国在5g上领先

    然后,美帝的目标是中国的5g,而5g中第三代半导体很重要

    然后,三代半导体是后摩尔定律时代,线宽不是很小,设备不特别贵,但它的材料不容易做,设计上要有优势,投资也不需要很大

    最后得出结论,(中国)一定要自己把这些技术开发出来,重点是人才


    至于人才怎么解决,“以色列还是有很多好公司可以去考虑的”,“不需要很多,几个好手”

    我觉得,这个思路还是合理的。。。通用的cpu估计难度太大,有光刻机这个难度逆天的东西在,一时半会肯定是搞不定的


    所以可以考虑学习当年日本被美帝搞的时候的策略。。。放弃cpu,去搞一些容易产生竞争优势的小的方向,比如这个三代半导体
  • 故都的秋
    也提到了台积电,当然没直接点名,就说那个公司,怎么怎么样,没有齐全的产业链,大陆不一样,最好能搞齐全。学三星,别像四十年前的广场协议一把就被撂倒,当然日本人也没有就此倒下。
  • j
    jinseng
    回复15#logic90

    是这个意思。第三代半导体投资不大,材料、外延片方面国内都有,装备差距也不大,设计也不差,差得主要是设计和工艺的配合,也就是经验问题。

    经验问题直接和人才相关。搞定人才,就能搞定设计和工艺的配合。

    搞定工艺之后,材料、外延片、装备方面美国都没法卡住中国脖子,所以张说,根本不需要弯道超车,直道超车就行了。

    至于逻辑方面,光刻机搞不定,其他全都白费。中国至今为止,上海微电子也只搞定了28Nm光刻机,离5Nm、7Nm都很遥远,更别说3Nm了。

    中国只能寄希望于碳基芯片了,硅基芯片没指望了。
  • 故都的秋
    总结的非常好。
  • h
    hsri
    张没干过三代这一细分领域,严格来说三代半导体不需要光刻机或是说近代30年内的光刻机,功率半导体需要的粗线条耐大功率,源漏条都是mm级别,栅条几百微米级别,很老的曝光机就行,就这我提到的那几个批产的项目也没用上,直接上的电子束直写,更便宜,集成度低的情况电子束的速度也还行。
  • b
    baddog9999
    落后的不是三代半导体材料,落后的是高精度的加工技术和配套的材料。功率器件本身对精度的要求没那么高。
  • c
    cocacola_co2
    煽动加州独立 iOS fly ~
  • w
    webzhang
    回复11#siweilinux

    所以要安装ESP
  • 我是民工
    回复1#故都的秋


    看到标题就不想看了 ! 又要 超车?
    有那一次不提超车了 估计就能成了
  • 1
    14783139
    说实话,我们该砸钱收佳能尼康。。。 iOS fly ~
  • t
    teufelsy
    就喜欢看你这种对张汝京狂喷乱咬的样
  • 黄金狮子
    最近10来年才出现?!
    起码日本十几年前就已经实用了
    中国任何已知舰载雷达没有用第三代化合物半导体材料的
  • j
    jinseng
    佳能尼康的光刻机还不如上海微电子。
  • 黄金狮子
    国内所有量产的第三代化合物半导体技术都是国外的
  • j
    jinseng
    你都是哪来的马路牙子消息?中芯是刚量产14Nm,不是28Nm。
    粱孟松这两年难道是吃干饭来的么?
  • j
    jinseng
    汉DM后置电机上已经使用意法半导体的Sic MOSFET了。
  • 黄金狮子
    中芯国际的14nm良品率不高,现在还没有实际量产意义
  • j
    jinseng
    意法半导体和IDM嘛! Tesla也买的意法半导体。为啥都要自己产?又不是买不到?
  • j
    jinseng
    良品率不高说的是年初的事。现在8月份了。
  • 黄金狮子
    “是这个意思。第三代半导体投资不大,材料、外延片方面国内都有,装备差距也不大,设计也不差,差得主要是设计和工艺的配合,也就是经验问题。”

    你的原话
  • 黄金狮子
    8月份又如何?时间节点就是年底,你以为半导体生产线是儿戏么。就算你提前半年,没有物料,产线没有改造,没有排产,有什么意义?
  • l
    logic90
    但是,按照张的说法。。。这东西虽然现在外国技术在领先

    但是,中国搞第三代半导体技术并不会被卡脖子。。。没有像光刻机这种一时半会搞不定的门槛HiPDA·NG
  • 黄金狮子
    他要不这么说,政府干什么要给他投资?
    第三代化合物半导体从材料和应用上跟国外的差距远比现在第二代要大,前两代中国已经有相对完整的体系
  • j
    jinseng
    听张汝京忽悠,不打紧。
    听你忽悠,就被忽悠成傻子了。
  • h
    hsri
    你不知道而已,更确切的是船还在造船厂,雷达还在地面上,批产中。日本是gaas,功率密度只有1/10,三巨头东芝,富士通,三菱完全没赶上5g的浪潮。
  • 黄金狮子
    我忽悠啥?我能忽悠政府投资不投资么?
  • 1
    14783139
    回复28#jinseng
    这我不敢说,但是对于材料和光学器件的经验肯定还是国产不及的。
    iOS fly ~
  • 黄金狮子
    既然中国做雷达的厂商不做5G,做5G的厂商不做雷达,那你说“三巨头东芝,富士通,三菱完全没赶上5g的浪潮”的意义何在?
  • j
    jinseng
    日本的光刻胶、特殊化学品材料是很厉害,但这个和佳能尼康有啥关系?
    佳能尼康在光学器件上的经验,用到40Nm以下的光刻机上就不好使了。
  • 1
    14783139
    回复46#jinseng
    我想说你一派胡言
    但是算了,太难听,谁说的40nm一下日本光学器件就不行了iOS fly ~
  • 1
    14783139
    回复46#jinseng
    别被自媒体忽悠了,天天1nm,几天一突破。
    某Fab厂 产线标配Eizo,系统都是日文的我会乱说?虽然按照自媒体标准,都是90年代过时货。 iOS fly ~
  • h
    hxj629
    听听 iOS fly ~
  • a
    amoour1999
    请不要打击全知全能的黄狮了