26楼不是说了嘛，“要让那些科技产品卖出白菜价，然后砸烂那些科技大佬的狗头”——就这样还指望别人卖给你？活得太舒坦的想自杀？遑论现在取得的一切进步几乎都是非仿即偷。

马克吐温

产业链就是个虚的，没有任何国家自己全产业链，就算尼郭半导体全产业链，美国照样可以拿石油制裁你，谁拳头大谁才是全产业链

所以才更要发展全产业链，为什么还有这么多人工资那么低？不就是因为高收入岗位还是太少，不论是行业直接提供的高薪岗位还是通过消费带动的三产高薪岗位都太少，自然薪资低的人还有那么多。
所以不论是为了能给国内提供尽可能高的薪水职位，还是为了避免产业链被外界切断，发展全产业链都是理所应当之举。

在产业链中占据优势和关键地位，和全链是两回事


何况这个所以没啥意义，谁不知道芯片之类很重要？你以为是国内不想发展？单纯是没有优势难以发展

不好意思，中国人实在是太多了，只占据优势和关键地位仍然不足以让大家过上好日子，全产业链至少还有点希望。
至于有没有发展优势，以前是没有，但现在有了，以后更多。

现在有啥？优势是比较出来的，你说说看中国和竞争者比，在半导体方面有什么优势？

涨知识 。

美国禁运间接逼迫国产厂商提升国产率的需求，国家下场带来的资金，产业链齐全带来的整体生产效率的提高，摩尔定律已经快到头了，半导体技术已经越来越接近天花板了，以及世界最大，以后会更大的半导体消费市场，及等等其他要素。足够国内其他厂家奋起直追了。

[本帖最后由 杰瑞 于 2020-8-24 10:01 编辑]

搞半天还是买的多，如果这是优势，那联想早就有自主芯片了

裤衩红到飞起

中国对半导体有巨大需求不是今天开始的，能发展的早就发展了，现在被卡的都是实在差距太大的，真以为有需求就有可能，那你预测一下核聚变发电什么时候能成熟

现在就愿意了，因为别无选择。

没能力是客观事实，没有选择也只能不做

当年中兴被罚也只能认栽

没新闻，全是小道消息，你可以选择不信。

不搞就是死，还能没积极性？为啥之前半导体产业发展那么慢？不就是因为民企玩贸工技不愿脱离舒适区，国企没压力。自然进展就慢了。

就因为避免明天不被别人像今天一样“卡死”，支持全产业链发展。

又开始吹了，就等明年28nm纯国产出来了

另外最好看看台积电财报，现在贡献利润最大的是7nm ，之后是14

本帖最后由 yfl2 于 2020-8-24 11:35 通过手机版编辑

EDA设计软件,离不开EDA自带的IP库。EDA还有一项重要的功能是仿真，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。离开EDA设计软件谈自主设计芯片简直是天方夜谭.
因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比操作系统还尴尬。
我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导科技，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了，用旧版本难道不行吗？
很可惜，并不能。
因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。
因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从皮角小组里找几个高手不就好了吗？
很遗憾，也几乎不可能。
每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件，把EDA和安装的设备进行一一锁定，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力皮角的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来皮角的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说用40核的CPU，需要100年。
当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使皮角成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。
皮角并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么，这条出路有多宽呢？其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。


看完上面网络上的介绍,海思也不过刚刚买了张船票上船观摩学习而已,离自己掌舵乘风破浪差了太远了!

我在上个帖子就说过了，你可以选择不信，反正慢慢看就是了

说过没用，得有料，比如你说台积电的28nm贡献最多利润，财报直接否定你的说法，财报比你吹的有料

本帖最后由 yfl2 于 2020-8-24 11:48 通过手机版编辑

还别说其他的，天朝要想样样有，还真得样样自己造

最终所有的半导体设计，创新，加工都搞定了，最后一环节半导体材料。还是聊一下去年韩国和日本的半导体材料争端的问题。
日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的。许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。
而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。
半导体产业不需要样样都有,话语权来自无可替代，既然做成了无可替代，就是对产业链的贡献。我们把日本人吃的亏都吃了一遍，看后续吧，也许很悲观

现在中国半导体核心企业大多是政府投资的。这行业投入大，风险大，又比国外落后，民企不愿意投。
在同级别水平上，技术难度应该是芯片制造>光刻机>刻蚀机>其它设备。参考美股asml，amat和lrcx的市值。
至于光刻机，网上有传说上海微电子年内会下线ArFi光刻机SSA800。但是看情况今年应该出不来了，参考还没上市的华卓精科的招股书，他们应用于ArFi的双工件台明年才能出货。其它上游供应商情况还不清楚。即使按照华卓精科的进度，最早明年ArFi光刻机才能出来。

日本一对棒子制裁，棒子半导体制造就昏过去，找德国气体供应商还是不行

半导体产业链全国产？

还不如说火星殖民、改朝换代之类的目标还更容易些

真正业内的人才有发言权，要么死一个,要么全牺牲。

一个平时靠抄作业和被学霸补习才成绩能起来的学渣，被学霸全面封锁后说自己自力更生能干更好！估计只有傻逼才会信这个学渣。