刚看了一条新闻都惊了，据说intel的7nm工艺要等到2023年才能上马

话说这近7，8年intel手里握着巨量现金流但是一直14nm++++，还动不动减产损害oem厂家整机出货量

而台积电都马上5nm工艺了，A厂也凭着工艺制程咸鱼翻身

莫非intel也是被植入了高管木马？手握着巨大先发优势浪了这么多年，活生生把自己变成了落后工艺产能的代表

可能放弃了传统路线，明年直接出量子CPU了

intel的7nm好像相当于台积电的5nm。→_→小尾巴

证明团队力量大于个人英雄主义。intel战线太长，cpu对amd，晶圆制造对台积电，显卡对amd和Nvidia，储存对三星等等

回复4#realfatboy

嗯，intel这几年的多元化经营战略的确是够失败的

看着智能移动终端爆发，还想蹭上这波增量市场，结果基带产品垃圾的一B，把好基友苹果坑的够呛

看过一个介绍，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍，摩尔定律说的是晶体管数目除了一直缩小晶体管外还有其他办法增加密度，intel在10nm上的密度干到台电7nm水平了

回复4#realfatboy

基带对高通，移动处理器对arm

估计是在憋大招吧，看到新闻说连芯片都要找其他厂商代工了，看上去像是集中精力在搞事情，虽然也可能是内部破事情。。。

因为负责工程制造的vp是阿三，研发架构也不少阿三。 iOS fly ~

这节奏就是快死的先兆，没啥可以憧憬的 于无声处听惊雷

不是说英特尔内部官僚化严重导致的吗HiPDA怪兽版

盛极而衰吧，好日子过久了。台积电那边拿几家巨头砸的钱死命怼工艺。

回复6#xin.h

晶体管密度只是一个主要因素，不是全部，沟道宽度和各种特征尺寸都是重要参数，还有立体堆叠 材料等工艺。

在某些散热临界上的设计，过于密集（相应尺寸没有相应比例优化）的晶体管反而会加剧散热问题。

简而言之
1。三星 台积电文字营销，本来只是局部5分的领先，夸大成整体20分的领先，套路有点深，英特尔开始不care
2。英特尔开始迷之自信，后面人家迭代多了，即便是小提升，多了也就在某些参数上被甩开了，现在英特尔的说辞并不能完全甩锅。
3。也就是说两边都夸大其词和双标。英特尔明显更操蛋
4。amd的策略，事后诸葛亮地看，太对了，和台积电三星真是天作之合，甩掉自己原来的工厂太明智了，依靠代工厂的工资迭代，配合自身架构迭代，双层打击英特尔，英特尔却深陷代工厂不能自拔。

英特尔的落后是全方位的，架构上落后了，工艺也停滞。

而且amd现在学聪明了，评测方面田忌赛马可以把局部差距拉大得更多，参考国外的评测视频。

在国内感受不出来，欧美地区英特尔在零售市场已经被打得满地找牙了。

网上的新闻很多都是洗地和反洗地的，都是带着目的来的，读者不能因为几篇文章就从一个极端走向另一个极端，芯片行业的评论，绝大部分非相关行业评论者的文章都是存在很多偏差的。

回复11#kanxue
大公司病，都那样，并且一旦有资本进入更甚。 iOS fly ~

从iPhone初代发布前夜Intel卖掉xScale开始，这一切就是注定的了。

手机市场多大？现在的PC市场才多大？台积电十多年在手机芯片的巨额订单下当然进程进展迅速，AMD是吃到了手机市场的红利。

我想intel打磨晶圆的功底是好的，晶体管密度也在提升，但是消费者看不到摸不着的东西，14nm吹了5代耳朵都要听出老茧了。而且i3/i5内存频率只给2933Mhz也是自废武功。
AMD有更具性价比的产品，更新的制程，更少的限制，为什么不选？

bridge2代左右吧，和amd差距拉太大了，盲目自满，开始不按以前规矩研发，CPU搞微创新搞各种副业，结果就是一直到bridge7代都和2代性能差距不大，这时候AMD终于从坑里爬出来搞出了zen，而intel养老5年已经回不去了，传说中领先数年的深厚技术储备也不知道是不是图纸都丢了

因为推土机架构AMD垃圾…Intel没有竞争对手，所以四核心i7 用到了7代。

ryzen出来才吓得多挤了两个核心变成6核。

没有ryzen，Intel会继续用4核8线程i7。

说难听点，这是在喂用户吃S。

Intel 再这么烂下去，后续可能就买不到便宜的AMD了，很有可能就变成AMD喂用户吃。

所以，有竞争才是好事。

另一个例子参考Nvidia显卡，保值率甚高，刀法甚好，给消费者精准定位，想多一点性能，掏钱。

大幅度降价？不好意思没有的。

+1

哈哈哈一堆愤青，amd的跑分高又能怎样，大多数人不就上上网用，专业领域跑大型应用的还是英特尔 iOS fly ~

忘记还有AI这个场景了吧？

回复20#jjban
Linux之父Linus Torvalds放弃了Intel，改为AMD 32核锐龙，编程速度快了3倍

https://m.sohu.com/a/397677938_610671

可能写操作系统这个领域还不够专业？

管他，就是没了，也会有YNTEL XNTEL

不要看什么数据
看疗效
主流的高端cpu：10700k和3800x，10875h和4800h，性能规格基本是一个档次的，而且牙膏厂虽然制程理论上落后两代，现在已经稳上5G，按摩店的频率始终打不赢呢。

别忘了按摩店的本质竞争路线还是田忌赛马模式

现在的i3就是5年前的i7，可见牙膏厂的产品储备是多吓人，刷新产品线的速度可以比对手降低一点，主要集中在高端型号里，基本盘的利润当然就可以多出来很多。按摩店为了弥补自身产品的总体水平不足，必须要整体不断推进，看起来很能打，其实利润赚的就比较可怜了。


牙膏厂现在心思都在搞不对称核心上，移动平台搞大小核，桌面平台搞进一步的异构

台积电有狗大户给它送钱砸工艺 Intel要考量绩效 工艺提升节奏太快不划算 嗯 然后就落后了

话说七纳米是几代开始的

现在intel变成了工艺老，发热大，效能不高的反面了…… iOS fly ~

一直挤牙膏，说用户不需要这么高性能…… iOS fly ~

回复22#dikey
嗯linux是很好，可是怎么普及不了呢，win人人骂，人人都在用呢，u同理 iOS fly ~

Intel技术上主要是别扭，不愿意上euv，在10nm上面用扯了蛋的用四重曝光（良率上去就是重大突破，配合euv可以到3nm）
另外一方面是为了报表好看，不愿意大规模上10nm（开新厂要关老线等改造，目前因为ai和云计算需求爆炸，服务器端产品Intel产能一直不足）
另外就是商业上失误，当年看XScale后面又硬上苹果基带，没有搭上移动大发展的快车（tsmc靠移动端高需求业绩飞升，产品策略上虽然灌水鸡贼，但是稳步迭代，不作死）
反过来AMD轻装上阵，吃移动端红利搞高密度中频CPU，搞胶水组合多核，田忌赛马，可以说高歌猛进
总得来说，Intel现在问题和波音有点像，为了向报表和华尔街投资人负责，忽视产品力发展，挤牙膏喂消费者吃屎，然后被市场反噬

回复30#我爱洁艳

老虎湖9月发布，10nm性能打磨应该没问题了，移动端可以跑3.0基础频率，4.7trubo了，现在问题大概集中在产能上了，本来这个月1165g7的机器应该就可以发布了

反正消息公布之后股价暴跌，美国部分律所都介入调查了，那个在intel水了一阵辞职的芯片设计大神说intel一代架构都是准备用十年以上的，amd这边基本上两三年都会大改...

回复24#szbddz


不要看什么数据疗效了，看股价
2015年，AMD：1.61；intel：24.87


今日，AMD：69.40；intel：60.40


这个很直观，yes不yes一目了然....

牛逼小尾巴~

虽然台积电成为市值最大的半导体企业超越了英特尔，但是英特尔的利润比这两家都高。

回复20#jjban
好些公司都在测试amd服务器啦 从不稀释德味~

还真有用户站intel，这是被虐出感情了？

相当有趣的历史，Intel自建厂由于手机芯片制程的快速发展而变成鸡肋。。。。重资产玩不转。

回复24#szbddz

五秒真英雄有啥用？高频低制程等于高热,台式机cpu这么搞也就算了反正买这个级别的人上个360水冷都是常态，笔记本这种寸土寸金的地方玩这套就是找死了，所以现在amd在笔记本u上的优势比在台机u上更大，这块才是intel的命根子现在被打的满地找牙.只能说intel活该.

回复32#jackietank

发布的数据里都没有说测试环境，笔记本u核心在于功耗，不切实际情况下谁都能秒对方50％

大厦的腐朽总是从一块砖开始的。服务器cpu的优势不知道英特尔还能保持多久。

回复15#liuels

xScale那个是用的不多啊……也就几个高端货用，HTC很多都是TI850 220Mhz，xScale272？已经是520/624Mhz了

硬件还是华人会玩

回复41#wj0271

1165g7应该跑出来的是yoga carbon，28w级别释放估计，sunnycover的架构优势算是释放出来了，但是看起来延后的原因还是产能不足

回复45#ufo-bug


关键是能完全忽略掉移动市场在体量和性能两方面的大爆发。眼光差到这种地步，那走到今天这一步有什么奇怪的呢？

回复36#skymarine
市场上看未来的，特斯拉的市值都超过丰田了！

Intel放风准备把自己CPU外包生产了。