300sqmm内能打住的东西有啥搞死的？
至于SONY为什么选AMD，理由很简单呀，AMD肯卖设计，这样SONY可以拿设计找任何企业生产，这对于游戏机寿命的产品来说是很重要的。

谁告诉你300mm2以内？光是推土机4核8模块用32nm就要310多mm2，再怎么阉割加上7850规模GPU和四通道内存控制器芯片面积都不会低于450mm2。对于一个几百刀的游戏机机来说从来就没有过用这么大芯片的先例。PS3的cell就已经算大的了，用90nm也不过才221mm2.

不可能的，256g ssd现在什么价格，够买一台psv了，读取游戏也没用用ssd的必要
用a的u那是找死的节奏

只要是混合交火根本无解，用2个7770规模的独立GPU交火那还好搞很多。

APU对游戏来说没有任何意义。XO当初连GPU都是分拆成shader和ROPs物理分离的2个芯片，为什么你们自己想。

4核是2模块，A10就用了，这是CPU部分也就80吧。

加上Pitcairn核心，212sqmm，然后用28nm做。

一方面你觉得面积大了还觉得推土机核心多不管用，一方面往死里塞找反例有什么意义呢？

XO升45nm的时候，IBM和微软研究了两个方案，方案A是把C1合并成单芯片，CPU独立；方案B是CPU和GPU合并但是edram仍旧独立，结果是方案B。

APU的意义就是合并IO管线，把大带宽的通讯整合到内部，简化芯片设计还算次要的，简化板卡设计才是最直接的。
但即使芯片也并非没有帮助，PCI-E控制器是相当占据，每一路都有时钟发生器和缓冲区，如果用分离方案，这样大的单元需要一对16路的，作为游戏机的话可以完全省略掉。
PCI-E控制器有多大呢？英特尔的32nm说是那么大。

很显然，一个200mm2芯片跟两个120mm2芯片相比谁良率高？

即使是后者总体面积加起来比前者还要大20%，为什么现在桌面上intel还是没有完全集成SOC，最主要的问题就是良率

对于一个电子消费品的游戏机来说，良率更重要的多。

两年之后我们看到的评价肯定是这样的：
你现在看到一个光杆游戏机，对，就是索尼出的这台PS4，一台没有游戏玩的游戏机