白嫖王对这机箱做了一期开箱。
配置是：32核EPYC，RTX2070。
温度引自B站置顶的机箱拥有者回复：“这个机器满载功率在380W左右。视频中的温度表现并不是很理想(固态硬盘80+, 内存90+, 电源底部贴近CPU散热扣具的部分80左右, 10G光口网卡130+。”

不止一次且曾经还和论坛做这个的创始人争吵过,别说380W,80W都能搞死这玩意,这类箱子的初衷都只是解决了热量堆积的基础量问题,但没风扇就等于只有堆积没有(被动散热是存在的,但转换效率很低)带走堆积的热量,久而久之,sooner or later,boom~

原来坛里有个人做类似的机箱吧，还被指出数据作假

久而久之，变成烫手的山芋

80W夸张了……
被动散热效率低是事实，但这玩意是确定的可设计的，甚至比主动散热的设计更简单。

比如视频里这个箱子，380W烤鸡，如果室温20度，机箱内表面80度，内部器件最高130度；将CPU/GPU降到200W之后，内表面温度大概会降到50度，内部器件最高会降到100度以内。

主要还是麻烦在CPU/GPU之外，其他低发热户没法与外界建立低热阻通道，相当于放在七八十度的封闭环境中工作，远超设计工作环境了

不要假如，给实际测试数据

你有在计算的时候加上每秒增加的热能和每秒被动散热能带走的热能么...我告诉你,80W一点不夸张...

算的就是这个啊

每秒增加的热能 -> 功率
每秒被动散热能带走的热能 -> 这玩意正比于散热规模和冷热端温差

所以绝大部分场合，给出一组实验数据之后，是可以推算整个被动散热系统的极限的。多个热源会让计算变复杂，但像fanless电脑机箱这种大户就两个且通过热管、外壳连接起来的，简单估算的误差也不会大。

视频里没给烤鸡时的内部空气温度，所以我假设了几个值而已

加个风扇就更完美了。。。。。其实要是电源是带风扇的，往外抽风，箱子里面空气流动起来，热量不至于堆积的如此厉害。

知识的诅咒

现在要追求无声已经没当年那么麻烦了。
全SSD+600转猫头鹰风扇的U12S+600转猫头鹰机箱风扇+低温停转的nvidia显卡+低温停转的电源，在不跑3D游戏的情况下是不可能听到声音的

知识的诅咒

知识的诅咒了解一下

全封闭太难了，估计以后要用不导电的溶液才可以，目前感觉靠被动散热＋对流散热也能坚持坚持

我觉得蛮好的，这种电脑冬天专用。洗完的短裤袜子往上面一丢，变种的取暖器啊。又取暖又烤衣服

试过机箱不装风扇的都知道会是什么效果

这机器满载380W？帧能跑到380W？

知识的诅咒

知识的诅咒是什么梗？

你哪里算了...?你根本算不出来的啊...你知道每秒增加和每秒被空气带走的热能?

冬天用很合适，放腿边很暖和啊

这个玩意实际和我们那种干式变压器一个道理，最终要达到一个热平衡，热量的流失和产生达到平衡就可以了。

我买过这个牌子的机箱

UP3，B360+I5 8400 16G C2000PRO
一般上网，深圳地区，现在的处理器温度是50左右，SSD60
夏天不开空调的话，处理器最高到过65+ SSD65+
开空调55+

感觉可以接受，之前的大箱子已经拆了，这个很精致，主要是无噪音

比例啊
楼上的回帖里，我假设了功耗380W时，环境温度20而机箱内温度80，也就是说此时温差60.
那么如果功耗降一半，则温差也会降低一半，也就是30……

散热器都是这个原理,说白了就是能量守恒,带走热量的速度>热量产生的速度,那就是能用的散热器,然后再通过优化提高带走的速度来实现更好看的温度数值,而Fanless这种注定带走的热量速度<热量产生的速度,boom难道不是时间问题么...

拜托,你这几个数据里一个时间都没有的,能算得出来?
你自己想想,环境温度20度,机箱内部80,是多少时间实现的,翻倍时间会是怎样的结果,这两个问题视频里提到了么?我没看视频,但我猜,肯定不会提到的,哈哈哈哈哈哈哈哈哈～

我承认我看笑了

不能这么简单换算的吧。。空气还算是不错的隔热性能。。

视频是烤鸡一小时的结果，对于这种系统，已经达到稳态了。
动态分析需要考虑热容，但稳态分析只用考虑热阻。

看了你楼上的回复，最大的问题在于你不相信这是一个可以平衡的系统，但实际上是会达到平衡的。当发热功率大于散热功率时，整个系统的温度就会上升，所以冷热端温差会增大，从而使散热功率增加，直至两者达到平衡。

我完整看了一遍视频，80度是我太高估这箱子的传热效率了。实际上外表面只有46度，那么内部大概也就50多度，功耗降一半，可能只能降20度不到。但这套系统里除了10G网卡之外，其他东西降15~20度，用起来就不会有啥问题了。

我看了下视频,呵呵,真心只能呵呵,首先,CPU撞墙了,那必然TDP下降的,其次,所谓380W整机功率,为何不接一个功耗仪看下实际运转时候的功耗?这还是20度室内温度,室内温度增加1度,机箱的温度可不是也只增加1度哦,这个关系你清楚么?其余大家自己看图吧,这东西要是能合理化使用,Thermalright早就10年前做出来卖了...

没错，两个问题视频里都没有严谨地讲清楚。
视频里先后以 语言(CPU单烤)，和画面 (甜甜圈) 两种形式出现烤机，温度测试是在烤机一小时后，但白嫖王没有清楚地讲明是持续一小时的双烤还是先后单烤。

那就是和我们用的那种试验通不过的干式变压器一样，温升设计超标，不符合要求呗。

完全的fanless只适合移动平台那种功耗。
桌面平台就是找死。 最低限度搞一个低转速的风扇，温度都会天差地别。

还有一种可能的情况，就是环境温度够低的情况下，利用烟囱效应搞垂直风道，可以适当加大功耗。

想当年我那台老机箱就屁股一个10㎝风扇。。。也跑得特欢乐

室温涨一度，则相同功率下的内部温度就会涨一度，这是物理规律。

这套配置超出了这个箱子的能力，不代表fanless本身不可行啊，纯甲类功放静态功耗大几百上千W的不在少数，加大力度就好了。

你自己家里试试看20度和25度室温下CPU满载温度是否只是5度的变化吧...其它也没什么好说的了,再聊下去我都觉得自己是肛精了.

不考虑其他因素，只看传热，理论上效率和温差成正比，+5还是+5

实际使用不考虑其它因素?你们还真的会张口就来啊...

你得把风扇拔了试

感覺用無風扇電源加速了這台機器出問題的可能

ATX本身足夠大，加上無風扇

SFX的風扇多少還有點散熱輔助的意義

风扇为何要拔?室温20和25的时候风扇都定速的前提下这是个恒定量,只不过我没办法计算得出而已,拔了的意义是什么?

想起04 05年zalman的外置被動式水冷了

也算是變相減少風扇

但是因為被動水冷的效率

散熱水消耗的很快，裝滿水大概3天在夏天就能全面消耗乾淨

如果哪天忘記了，就。。。。

實在很麻煩，不過好處是挺好看的，也的確減少了一組噪音

对被动散热而言，温差和功率成正比。
强制对流恕我没学好不记得了，但应该是非线性的。

没有风这套系统根本就不可持续，不管是外部还是内部的风。

我也觉得，温差跟传导功率不是简单正比，楼上的争议在此。

这个机箱以前研究过
按照我的常识是CPU散热和GPU散热应该是可行的
有问题的是其它部分的散热，比如内存、显存、供电之类的，基本没法搞

我一个中专生都懂的道理...你怎么就那么死脑经...专业名词我或许不懂,没事,欢迎大家带上个瓜子和小板凳,随便听听~
假设:
PC里的CPU+GPU是发热体,且通过热导体(这里是热管),将两者的热量传递给了机箱,而这里的机箱作为热能储蓄的作用,就像我们风冷/水冷散热器的鳍片一样,只不过这个鳍片被放大了.
整个过程中你即不提发热速度,又不提被动散热的散热速度,哦,你就非要跟我说温差/功率差?

说个十分简单的道理,有个水缸,水缸有个洞,当注水的速度慢于漏水的速度,这个水缸永远不会出现溢出的现象.
反之,溢出只是时间问题~

这个道理很简单很容易懂对吧?PC散热就是这么个道理,散热器起到的就是水缸漏水的原理,水漏的越快,水(温度)越少(低).

那么为什么我说室温差的变化和最后体现在发热体上的温度变化是非正比关系?你非要说什么温差提升5度发热体也增加5度?

前面的回帖我都已经提到了有个发热速度和散热速度的数据是不可以忽略不计的,因为这直接影响到散热的效率,室温增加了5度会降低散热的速度,不管有没有风扇,最后散热片or机箱本体都是靠风把温度带走的,当风的温度(室温)增加后,这时候带走温度的效率已经降低了,这个数值降低,会影响发热的积压,这是个我没水平算出来的变量,但这是个至关重要的变量,特别是对Fanless此类机箱而言.

综上所述,试问,那么多数据都变化了,特别是散热的效率都已经发生变化了,室温增加5度,相同散热条件下,发热体也只增加5度?或许有一种条件下是可能的,那就是这个发热体拥有无限量的蓄热介质,因为它可以通过无限的蓄热将热能源源不断地带走而不出现积压的现象,然而,可能有无限量的蓄热介质么?

没学过传热学，没有有限元分析基础的同志，还是不要妄图进行口头定量分析了。

看看实测的结果挺好的。
关键词：自然对流换热

鳍片不只储存热能的，而同时将热能传递给空气，而鳍片传递给空气的热功率正比于鳍片与空气的温度差，这就是牛顿冷却定律。
认识到这点后，其他的问题都迎刃而解。