现在水冷的瓶颈,是冷头呀
- ytiange看了一个UP主测试的视频,主要测试的是不同规格一体水冷的散热能力。
对比他的测试结果下来看,分体水并没有明显优势。
虽然分体水可以在冷排规模上超一体水很多,但是冷头并不能把CPU的高发热量有效带走。即使流速更快,冷排规模更大的分体水也是如此。
水温并没有很高的时候,冷头摸起来还是蛮热的。
不知道我这个说法对不对。 - coffeepig12摸55°得空气和55°的水都会感觉空气的温度要低
- 大块特快接近热源的地方温度更高这个很正常啊,而且冷排有风扇辅助散热温度当然更低
- kpchan看CPU,如果超频的话,3990X的瓶颈在传热介质(水)。
- 危险仔那就是你的 水 和 冷排不够多啊。。。
绝不可能水是问题啊。。。
冷排足够多 水箱容量足够大 怎么可能会是水是瓶颈呢 - gandiforever他的意思应该是在传热面积一定的情况下,水限制了热传导的速度
- xf22cn其实我觉得还是,制冷液的容积不够大,如果制冷液的容积有一个平常的饮水桶那么大的话,散热绝对高效
- kpchan水箱无限大,可以不需要冷排。比如说直接将水路接入游泳池什么的。但前提是瞬间热量不要太过分。
因为cpu-冷头-水-冷排-空气,这个热量传递过程是需要时间的。其中的物理指标就是传热介质的“比热"
超频cpu瞬间高热,水还没有充分加热,热量还没有充分带到冷排那里,CPU已经热宕机了。所以才有了低温液氮的超频玩法。低温液氮就是目前最佳的传热介质。
所以我原文说了,如果超频3990X的话,瓶颈在热传递介质(水)。
相关讨论参考:
https://www.chiphell.com/thread-2193203-1-1.html
https://www.chiphell.com/thread-2187761-1-1.html
https://www.chiphell.com/thread-2182249-1-1.html
上述帖子有网友和我讨论过,大规模冷排能hold得住3990X全核4.4-4.5G。我表示怀疑,然后一直等他的测试结果一直没有等到,估计,也是失败告终。 - kkkfirst水冷的优势永远是体积和颜值。
都是几个风扇带走热量。巨塔式会比冷排效率低?
利用体积优势,让机箱内热量不堆积而已 - 危险仔好吧,我懂了。。。
极限超频 水还是不行的。。。
我以为说的是日常。。。
什么 10980X OC个 4.5 4.8 其实也还好 - ytiange是的,就是这个意思。假如有一种液体,能更高效的把CPU冷头里的热量带走,或者是有一种冷头,能让单位时间内,水带走热量的效率更高,就很棒棒了
- gandiforever影响传热效率的是传热系数,不是比热