现在水冷的瓶颈,是冷头呀

  • y
    ytiange
    看了一个UP主测试的视频,主要测试的是不同规格一体水冷的散热能力。
    对比他的测试结果下来看,分体水并没有明显优势。
    虽然分体水可以在冷排规模上超一体水很多,但是冷头并不能把CPU的高发热量有效带走。即使流速更快,冷排规模更大的分体水也是如此。
    水温并没有很高的时候,冷头摸起来还是蛮热的。
    不知道我这个说法对不对。
  • c
    coffeepig12
    摸55°得空气和55°的水都会感觉空气的温度要低
  • 大块特快
    接近热源的地方温度更高这个很正常啊,而且冷排有风扇辅助散热温度当然更低
  • k
    kpchan
    看CPU,如果超频的话,3990X的瓶颈在传热介质(水)。
  • 危险仔
    那就是你的 水 和 冷排不够多啊。。。

    绝不可能水是问题啊。。。

    冷排足够多 水箱容量足够大 怎么可能会是水是瓶颈呢
  • g
    gandiforever
    他的意思应该是在传热面积一定的情况下,水限制了热传导的速度
  • x
    xf22cn
    其实我觉得还是,制冷液的容积不够大,如果制冷液的容积有一个平常的饮水桶那么大的话,散热绝对高效
  • k
    kpchan
    水箱无限大,可以不需要冷排。比如说直接将水路接入游泳池什么的。但前提是瞬间热量不要太过分。

    因为cpu-冷头-水-冷排-空气,这个热量传递过程是需要时间的。其中的物理指标就是传热介质的“比热"

    超频cpu瞬间高热,水还没有充分加热,热量还没有充分带到冷排那里,CPU已经热宕机了。所以才有了低温液氮的超频玩法。低温液氮就是目前最佳的传热介质。

    所以我原文说了,如果超频3990X的话,瓶颈在热传递介质(水)。

    相关讨论参考:

    https://www.chiphell.com/thread-2193203-1-1.html

    https://www.chiphell.com/thread-2187761-1-1.html

    https://www.chiphell.com/thread-2182249-1-1.html

    上述帖子有网友和我讨论过,大规模冷排能hold得住3990X全核4.4-4.5G。我表示怀疑,然后一直等他的测试结果一直没有等到,估计,也是失败告终。
  • k
    kkkfirst
    水冷的优势永远是体积和颜值。

    都是几个风扇带走热量。巨塔式会比冷排效率低?

    利用体积优势,让机箱内热量不堆积而已
  • 危险仔
    好吧,我懂了。。。

    极限超频 水还是不行的。。。

    我以为说的是日常。。。

    什么 10980X OC个 4.5 4.8 其实也还好
  • y
    ytiange
    是的,就是这个意思。假如有一种液体,能更高效的把CPU冷头里的热量带走,或者是有一种冷头,能让单位时间内,水带走热量的效率更高,就很棒棒了
  • g
    gandiforever
    影响传热效率的是传热系数,不是比热