回复1#世纪末的魔术师作为it和ic行业的底层人员，说一下自己的看法。我个人的理解是：
1基带集成难度更高是必然的
2基带外挂与否并不一定比集成差
3可能还有别的因素制约了外挂与否，实际上“外挂”这个词本身就有很强的营销和民科特性，类似于“字库”这种，被泛滥解释了。
1，如果工艺太贵，集成的好处就太多了。比如7nm，如果对基带工艺的要求更低，那么外挂一个12nm的基带，肯定是可以降低成本的。即便是一毛一样的7nm，分开来流片比在一起流片，那也是不同的面积和不同的成品率，好比按照工艺难度和面积比例，非集成基带cpu和基带都按照7nm工艺，出概率的比例是2比1，那么捆绑在一起也是成品率更低的。如果改理解不能，那可以想象为两个一样的cpu，在各自的成品率为90%，如果捆绑在一起不切割，那么成品率顶多只有0.9×0.9＝81%。即便是工艺进步到非常成熟可以忽略这种差距，那么成本上还是有细微的差别的。
2，如果外挂基带和集成是一模一样的工艺，外挂还是存在一些变数。因为集成意味着电路规则和验证已经非常完备，通过cadence家族等电磁学软件的各种验证，内部的问题和变量已经很少了，而且应用和测试环境固定了，外挂就不一样了，需要考虑cpu和基带之间的连接方式和实现方法，考虑到延时 阻抗匹配等各种各样的问题，只要两者之间有变动，那就整个都变了。如果这些问题都考虑好了，那么完全同工艺下外挂的不会比集成差太多。在特定情况下甚至可能更好（因为暂时的技术受限）
3外挂这个词被赋予了“营销”的含义，就很难再静下心讨论了。目前来说，5g基带最大的问题是耗电，不管你是外挂还是集成，这都是目前的瓶颈，这可能需要很长的时间来优化各个方面，终端可以做的应该就是迅速使用新工艺了。所以基带现在居然也很迫切使用新的工艺制程了，试想一下如果5g广泛铺开，5nm的良品率还像现在这么惨无人道的低成本居高不下，很可能将来5nm还不成熟以前可能成为5nm高端芯片外挂5nm的组合，中端芯片甚至会7nm芯片外挂5nm基带的情况。。。。因为目前看来，5g功耗是全天长久使用情况下很难接受的。
另外，虽然集成的一定会比外挂成本高，到特定情况下反而效果不会更好，比如发热不可接受（实际上也就是技术瓶颈）的时候。好比你笔记本电脑，cpu和gpu的散热没有达到一定程度的时候你怎么放都可以，但是两者都功耗爆了的话，散热肯定是分开散热的（反例就是像神舟那种低端参数本，不用蓝天，强塞一个i7，配合gpu功耗不低，还单管散热把cpu和gpu串起来的自杀做法）。如果两者功耗都不好控制，放在一起肯定会相互影响的情况下，那就只能外挂了。我猜这也是为什么现在的骁龙865会外挂，765反而集成的原因。8系列追求极致性能，本来就在功率墙的边缘甚至已经撞到功率墙了，峰值发热一直在危险的边缘疯狂试探，5g基带功耗也不低，这两个放一起肯定是副作用，765则不一样，类似于710这种功耗，不至于受到很大影响，两个放在一起可以接受。否则，我想不出最不在乎成本旗舰芯片还要不集成的理由，理由就是非工艺成本的原因。要解决这个问题，高通只能优化基带的基础上等下一代制程也就是5nm了。
是挺耗电的。
