不是说拆解难度，而是说整合起来的巧妙度，PS5是那种明明是MG硬要贴纸补色，然后xsx就是那种新出的小比例通过巧妙的分件实现了小位置的补色……

不过说真，比起游戏，我现在超想看看首发这两台的噪音和发热比拼

抬杠没意义，谁爱听立领起飞自个听去，反正我不买

哦，那你和吹微软牛逼的说去。

买都买不到还有人帮锁尼说话？你们最好别买让给需要的好吧
微软的工业设计 口区

pcie x2的带宽还是别用3.0了...

超极本ssd挺多不是焊在主板上的，哪怕是鼻祖mba都是单独的m2。arm类型的游戏机用手机那套焊在主板上我觉得虽然不好，但是按手机主板制造的供应链来说比较便宜。XSX的更加不要脸，看起来2242的，还不给配扩展M2。

ssd不挂是因为你不用ssd来当下载盘和反复擦除啊。我之前用sandisk的mlc的 exp 512g来给steam和bn烂橘子之类的当根目录，也是跑挂过一块的，后面的游戏只会更大，800g的ssd铁定得经常删旧吧，而且现在的游戏挺多光盘版首日更新重新下载整个游戏再来一次。ddddd

反正和老ps ps2 ps3那样古董机再拿出来回顾老游戏基本上是不太行了，就当配电脑算了

那是以前，现在mba不光焊死还有个T2芯片，你换了ssd也没用

讲道理，一个臭打游戏的SSD而已，哪怕泥潭人见人踩的660p，512G版本也有100TBW，100G一个的游戏够你打一千个

求个头像出处

ブレイブウィッチーズ 秘め歌コレクション Vol.5
强袭魔女

话说这波代工是哪家？

我相信设计师没那么SB，但很难说工人。

别又富士康工人连夜加班+强拉实习生，组装不够细心，品控出问题了

主机首发初期多少都会有品控导致的小毛病，但液金可不是小毛病，镓金属对金属有腐蚀性/渗透性，密封不好时间长了就出问题了。

这散热基本设计还是继承自ps4。ps4是两片金属夹住主板，cpu/gpu那一面直接和散热片接触，mos管和金属板接触，然后涡轮风扇直接直吹，另一面显存和另一边的金属板接触，这一块好像就基本上是被动散热了，看当初sony的设计说明好像是会走一些风过来，但实际玩时候明显是显存这边热，cpu那边有风直吹反到不热。

这次看改进了，涡轮风扇不是只放在一边了，显存（还有mos管）这一面应该能分到一部分风量了，但只有mos管被一个热管散热片照顾到了，显存还是只靠金属板直触，感觉依然还是会很热。

除了苹果之外大部分超极本的SSD都不是焊死在主板上的，都是M.2接口可以更换

GK护主心切？

话说SSD的散热什么情况看不懂。

高性能SSD负载下热量很可观，PS5如果没吹牛，真的有需要如此高带宽的SSD的游戏，那SSD需要持续高负载热量绝对不少，过热掉速甚至影响寿命就蛋疼了。

ROG笔记本的起售价起码是PS5的两倍以上，作为高端游戏本每年撑死也就卖出几万到几十万台，而且也不是“全系”——用4900HS的幻14就没上液金。

侧面证明PS5的处理器发热量更大？

那你是小看了 网络游戏的更新的量，光一个炉石传说，5年写个10t也没啥不正常的，我用了26个月的970pro就放炉石星际和office和adobe cs全家桶，缓存 页面文件都没开，还给他开了8g的memory cache，已经写了16t了

而且这种是能接受百分之几的返修率的，出货上千万的主机，1%的返修率都是不可接受的。

尤其是这主机首发加班加点赶工少不了，工人们能否保持高水平是个问题，主机首发品控差不多每一次都有点小毛病。
话说ROG的魔霸上了液金貌似没卵用。

还是咱们索尼设计有品味

《炉石传说》系统配置要求
3 GB 可用硬盘空间

你每天把这3GB重新下一遍，5年1800天都只有5.4T

ssd从视频看，明显主控和颗粒都有硅脂（或者是硅胶垫？看不清），和下面的金属板接触来散热，仔细看下视频，就是主板刚刚拿起翻过来那一下。后面单独展示主板的时候，应该是另外一块，或者是清理掉了。

apu这一面的mos管，也同样是帖到下面这个金属板上散热的，风应该是和ps4一样会从这块金属板两侧吹过，给整块金属板散热

6:04秒开始那个主板是真的刚拆下来的，之前的那个干干净净的应该是另外一块主板，方便看到芯片上logo