能做到一块你以为高通不想，是不能。

说屁股决定脑袋到底是某些人还是自说自话啊

在CHH居然还能看到如此荒诞的想法，实属有些意外。

基带集成无用论、APU对比论都出来了。

咱们一个一个说！

A、AMD能不能造出“性能相当于5700XT”性能的APU？当然可以！为什么不做？
1、需要重新设计CPU插槽
2、需要单独设计供电【高端CPU+高端显卡，峰值功耗1000W+】
3、与现有主板规格不兼容
4、影响自己的高端显卡销量

B、为什么手机集成基带优势更大？
1、基带的耗电量与发热量都是可控的，因此集成也没问题
2、集成基带还避免了主板走线的电磁干扰
3、基带可以理解为手机的无线网卡，不做集成基带的厂家都是有难言之隐。【如APPLE，要考虑多家基带供应现在买了INTEL基带，估计以后会推出集成基带的SOC】
4、高通为什么现在没有集成，还是钱！SOC与5G基带集成，7nm新工艺肯定会有良品率问题，
5、在高通的765G中端新品尝试集成也是为了降低风险，如果高通的865高端集成5G，一旦出问题，市场就彻底玩完！
6、有大量865芯片库存

综上所述，集成5G基带是个趋势，就跟上一代旗舰处理器的集成4G一样，在功耗、尺寸上都会是优势。

技术上，高通做不到吗？

我不抬杠，你说可以就可以好了

之所以不集成，很大概率是因为x55要卖给苹果，其次是集成可能会有问题，比如麒麟990为了集成基带，阉割了毫米波。

是的，APPLE自己并没有成熟的基带，Intel的基带买来了，以后可能会有集成的A系列处理器出现。

阉割毫米波，是因为现阶段的5G毫米波技术实属拉胯，再加上美国市场HW根本进不去，阉割一个拉胯的毫米波，一点问题都没。

硬要做怎么不能？说白了还是市场定位和策略的问题，做了不赚钱为什么要做？如果按某粉丝的说法，基带不集成就是垃圾，那硬着头皮也要做啊

看了两页下来居然还真有人一本正经的跟楼主讨论技术

我黑名单里又多了一个人

我也说了，集成有集成的好处，不集成也有不集成的好处，具体怎么做，因素很多，但是某些粉丝眼里不是集成就是完爆，这不是傻逼观点？

面向中端市场的骁龙765则集成自家X52基带

目前高通这个外挂基带，无论从手机的占据空间、信号稳定度、功耗、都比不过麒麟5G集成。

如果你要反驳完爆，你起码得说出一条高通这个外挂基带比集成好的一项来吧。

一直好奇南桥北桥在电脑里是什么意思？

因为以前有很多做主板芯片的厂家，AMD甚至都出过兼容INTEL CPU的主板芯片。

后来虽然很多做主板芯片的厂家倒闭，但是INTEL并没有放弃南桥。

因为多一个芯片，多一个利润点。

你要证明外挂不如集成，那首先要控制变量吧，高中物理学过吧？比如balong做成7nm打不过990soc，那确实能证明外挂不行，如果x55本身就打不过balong，那怎么证明是外挂带来的不行？
外挂优点很多啊，灵活，节约成本，amd用CCX，灵活度不是吊打intel？

你现在说的是 高通的X55基带 与 麒麟集成的5G基带对比。

而不是AMD CCX是否吊打INTEL，再说了CCX技术跟你这个是否外挂集成，根本不相干。

我没说x55和990soc强啊，我的逻辑是不能通过是否外挂就判断哪个强，你自己好好理解下
ccx技术我是下表述下什么叫灵活，我怕你不懂啊

我懂不懂没关系，但是我不会因为一个朋友、或什么营销号说，高通基带完爆麒麟5G基带，就来开个贴。

自己没点独立思考能力吗？

手机就在商城里，自己喜欢买哪个就买哪个。

自己说半天，集成与外挂的对比，都没说出外挂的优点。

既然如此，何必再讨论。

灵活啊，你可以百度一下什么叫“灵活”，我毕竟不是语文老师

你看我首页图片，我至少遇到10来个认为外挂基带=垃圾的人啊

当然有点还有很多
1.省钱2.省时间3.技术风险小4.不用阉割5.散热好 这些不都是优点？

用嘴巴造芯片的人说话就是牛逼哦
我买什么关你屁事
别人买什么手机关你屁事
苹果员工不用苹果是不是都要开除？
三星总裁用苹果是不是要切腹谢罪？

刚刚不是各个非soc不用嘛，怎么说法变啦？
我又没说非要买啊，谁是杠精呢？

语文不好就回去学学
这里有一个人跟你讨论非soc不用？

我一开始就说外挂和soc各有千秋，一帮人非得“完爆完爆”的，都完爆了，你买还买被完爆的产品？

这个帖子里除了你我没看到任何一个人说“完爆”两个字

刚刚都在说soc完爆外挂啊

因为没有，i社当年完全不看好移动市场，直到iphone改变世界之后，才在2010年收购了英飞凌，有了自己的基带

我1认为i社卖掉xscale是最大的错误，估计他肠子都悔青了。。。

论坛里没有人说过“soc完爆外挂”这句话 相同观点的也没有
建议多学学语文

确实没人直接说“完爆”，但基本就是这个意思，不排除我曲解了
但事实上，目前论坛绝大多说人都是无脑挺soc，这个帖子暴漏的很清楚

https://www.zhihu.com/question/359185716

我也不复制了，这个还说说的比较客观

原来是想来立个靶子打 那没事了
你说什么都对 我们都是傻逼

在手机毫土寸金的空间里，集成比外挂有优势的多

确实一样用，但有人会觉得技术有高低之分吧。

当某厂商大力宣传集成基带的时候，就显得外挂的落后了

单纯讲技术原因，这是不合理的，因为865+x55的面积甚至比995还小
如果是毫米波的原因，更灵活的方式是865集成sub 6G的2/3/4/5G基带，再外挂一个毫米波基带，显然这样既可以给中国厂商节约成本/面积，也可以满足全球需求。没这么干的原因，只能是高通认为5G和毫米波不可分割，而5G和865可以分割。

如果余承东屁股一拍说必须有毫米波，我相信海思也会拿出150mm2的995，而不是独立基带。

当初苹果高通intel基带混用时，不是爆了个新闻说苹果故意从软件上限制高通基带性能吗？

问题太专业了，我是答不上来啊。。

外挂基带功耗大点，但是水果外挂N年了。
不过这代865 温度功耗控制真心一般。
4500电池也不见得比855 4000电池续航好
5G手机现在就是个噱头。相比4G 完全没优势啊。
等5NM成熟了再说

但是“高端”手机没什么4g选了吧，没太留意

基带不行和外挂不外挂没关系，不管内置还是外挂，信号不好就是不行

发这张图的人非蠢既坏，你说他蠢么肯定不蠢啊。那就是另一种可能 收割智商。但是确实还是有人信没办法

难道不是因为厂家不同？？？
cpu厂家跟基带不是一个厂家的时候，卖外挂基带方便啊，难道还要挨个厂家去实现集成生产。

先说是不是再问为什么，谁说外挂不行？虚假宣传你就信了

关键在于“5G SoC”的定义如何。
严格的说外挂基带的骁龙865应该只能叫AP，5G的BP(基带)是外置的。
但如果认可外置5G基带依然可以叫“5G SoC”，那就另当别论了。

是啊 但是一众865手机 升级的确实不错 但是体验没明显提升。
还不如等5NM重要节点的U出来

有点优势 但是厂家可能会把1%不到的优势宣传的叫你觉得好像差距有20%一样
至少目前865+X55续航没比990的集成5G差多少 选择手机 根本就不用管是集成还是外挂