本帖最后由 pkzero 于 2010-6-25 21:13 编辑原文地址：
http://journal.mycom.co.jp/articles/2010/06/22/pica200/index.html翻译原帖：
http://www.gamrade.com/thread-184-1-1.htmlDigital Media Professionals(DMP)近日宣布了任天堂的次时代掌机“N3DS”使用他，他们开发的图形芯片“PICA200”。
前天翻译了一篇名为《
N3DS所搭载的图形芯片“PICA200”是……？》的文章，通过目前已知的规格对PICA200在DS上的应用进行了一个前瞻性的评价，而今天这篇《N3DS采用DMP图形芯片“PICA200”的理由》将从另一个角度，解释这些具体的机能，向大家讲述N3DS采用DMP图形芯片“PICA200”的理由。
采用非可编程着色单元结构的PICA200的长处PICA200，是以原来发表的GPU芯片结构“ULTRAY2000”为基础，以面向便携设备的性能开发的。
PICA200的基础样式是以OpenGL/ES1.1为基础，与PC的DirectX6～7时代的GPU性能差不多。但PICA200加入了辅助OpenGL ES 1.1的基本机能，1.1扩展包(1.1 Extension Pack)也对应用于辅助的扩展图形机能。扩展包是制定OpenGL ES规格的Khronos集团作为“准”标准给予支持的机能。
PICA200在此基础上还提供DMP自己研发的独立图形机能的DMP扩展机能。这个扩展机能部分被称为“MAESTRO”，在这里就是所谓的高度图形表现的库部分。
GPU的标准进化方向就是采用可编程着色单元结构。但是，PICA200并不对应可编程着色单元，而是采用非常充实的以硬件为基础的固定机能着色器特效来增强GPU的机能。看起来这好像是时代的倒退。
可编程着色单元在3D图像的各种处理的软件实装上带来自由度的反面，需要在GPU芯片中安装与GPU同等高度的软件实效逻辑，因此需要的晶体管数会增加，也会增加消耗的电力和发热量。
在泛用或者多钟目的的3D图像处理中，可编程着色单元结构是非常强力的；但如果在限定用途时，会成为规格外的东西。
特别是便携机器、内建用途，不需要除了必要机能之外的其他机能。所以，根据实际的用途，为GPU增减必要的硬件机能，这就是PICA200的解决方案。
http://www.dmprof.com/jp/technologydemo.html官网上展示的PICA200的演示影像。DEMO制作为Futuremark。
N3DS作为一款游戏机，追求的是多样的画面表现。站在开发人员的立场上，因为表现自由度很高的原因，原来的可编程着色单元结构一定更受欢迎。
但是，对于以发热量设计预算、电力消费预算为重的掌上游戏机规格，比起采用可编程着色单元结构，只在硬件上实装最适合的游戏表现所必要定制机能的固定机能着色器，在总体上应该会有更好的表现吧。
另外，在正式发布前传言3DS将采用的NVIDIA的“Tegra 2”，是以GeForce 7300系列芯片为基础。以可编程着色单元结构为基础的面向内嵌机器的GPU。
再者，PICA200的核心芯片，是由客户的意向所决定的。也就是说，对N3DS来说，MAESTRO部分的各种规格（机能群）也是任天堂意向的一个决定要素。
2006年，当时的第二代MAESTRO(MAESTRO-2G)，已经有了为了进行反映表现的环境map、为了进行细微凹凸表现的法线map，软影子机能，还有计算合成素材质地的程序质地生成等机能。另外，MAESTRO-2G已经实装了DirectX 11所搭载的细分曲面技术，对于非可编程着色单元结构而言，是有着比GPU自身的表现能力要高得多的东西。
针对N3DS，DMP所持有的MAESTRO的功能单上定制了怎样的机能表现，现在还不得而知。以后会慢慢揭晓吧。让我们一起期待N3DS的表现吧。