中国一站式 IP 和定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）昨天发布：已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，所有 IP 全自主国产，功能一次测试通过。


关于N+1工艺，中芯国际联合CEO梁孟松今年初曾透露，该工艺在功率和稳定性方面与7nm工艺非常相似，且不需要EUV光刻机，但在性能方面提升还不够，所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。其曾表示，中芯国际N+1工艺和14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%，而7nm市场基准性能提升应该是35%。




这是怎么个意思，哪位专家解读一下？

就是动力必须用可控核聚变的能量，所以暂时造不出来，滋道吧

我觉得你说的不对，都说了已经流片了

回复2#老猎人


可能导线需要用常温超导材料

昨天已经讨论过一轮了。主要是这个ip厂商自己的宣传稿，中芯其实挺被动的。
里美君怎么歪到可控核聚变去了。

关键是，你信么？ Kimi

N+1最多算8nm，怎么也到不了7nm。小尾巴~

不相信，但支持。

良率不会高吧

回复10#jadeyang
相比没得用，良率差点算个啥不要太在意

自媒体天天炒nm啊，一天1nm，现在又不用EUV了，不要个碧脸 iOS fly ~

没关系，可以名称叫7nm，实际工艺10nm么 iOS fly ~

做得出来和能量产是两回事，中芯至少4、5年前就做出来14nm了，但是量产是几年后的事情了。

好像没什么问题，这个路线一直在做，也并不是什么黑科技

先进工艺，比14nm强，但是不是7nm

不需要被西方封锁了的EUV光刻机，但是还是需要用从西方进口DUV光刻机HiPDA·NG

我理解的意思是跟正式的7nm相比虽然单位面积里可以塞相同多的晶体管但晶体管发热会更大，所以要压缩性能

突破离量产还很远

你这就属于不懂瞎喷了。台积电的第一代7nm就是不用EUV做出来的。

回复20#amoour1999
你随意…高兴就好 iOS fly ~

嗯，原来你是知道的啊。那就是故意抹黑咯。

9万亿省下了

回复22#amoour1999
滑稽，什么玩意乱七八糟的，你继续看你自媒体呗… iOS fly ~

据说N+1是8NM，N+2是7NM

有总比没有好

看新闻说是只用于低功耗Mate10·NG

原来你的知识不是来源于自媒体啊。那请问来自于哪个专业渠道呢？

那是对女人的终极武器

凑合用用还可以，怎么说哪，总比没有强。

看着像英特尔前几年的14nm+++

必须奔哥！

关键是材料已经被封锁买不到了吧HiPDA·NG

回复15#black_samurai

tsmc的第一代7nm就是970那个就是，实际密度比Intel的14nm稍微高一点点，tsmc现在的7nm也就和Intel的10nm差不多

intel的10nm和台积电的7nm，晶体管大小是一样的。

不懂… iOS fly ~

回复1#goldenalpha

1。n+1和n+2只是一个演进代号和路线图，不同于台积电和三星x nm路线图那么清晰。
2。所谓“对标”“接近”，一般都是指追赶到可以看到车尾，并不是实际意义的相差无几。
3。突破到7nm之内以前，根据现有技术，duv就够用了，不存在asml得硬件瓶颈限制，晶圆厂代工是一个系统工程，光刻机跟晶圆厂x纳米工艺的关系，就像航空发动机跟第x代战机一样，只是必要条件，而不是充分条件。

4。最后说一点，梁孟松真乃神人也，不愧是胡正明的学生，一个人抵得上五个师，这种人国家要动用大力气好好保护起来，前车之鉴，张汝京的悲情已成往事。

希望靠谱，虽然。。。。。。。。。。。。

回复33#jackietank

密度 特征尺寸都是工艺的特征之一（换言之，密度并不能说明全部问题，其他单一参数同理），英特尔甚至在前期可以取得比台积电下一代尺寸更高的密度，但是这并不能说明全部问题。而且现在的密度是3d立体和堆叠换算的，所以x纳米之争已经沦为口号之争。

但是intel的工艺相对下降是不争的事实，更可怕的是另外两家的后续演进图还在按部就班甚至超前推进。

能做出来比做不出来要好，哪怕是良率惊人的低，只不过是看实际生产投入产出比和良率的优化。


intel现在最大的问题不是单纯的工艺问题。而是架构和工艺都出了问题，大家还在等他憋大招，万一金坷垃走的时候没留下神级草图架构给他翻身，后续就更惨了。
amd可以通过工艺和架构的双年份迭代演进双重打击intel，到时候搞不好amd都会收着卖和挤牙膏。

感觉没那么容易，牙膏厂有钱有设备都难产HiPDA·NG

这些人物能展开细说吗？

回复38#猫知道

Intel没有吃到移动红利，利润空间有限的情况下没法按照代工厂的半代半代演进：其实Intel利润很高，但是股市不允许他做稳健的半代工艺，加速迭代，这个也算华尔街拖累美国实体经济的一个案例，另外一个就是737max，737毕竟是60年代的设计，再怎么改用最新超大涵道比涡扇都是强上，只能靠飞控弥补，最后掉了链子，这么搞也是股市不允许波音重开新的单通道设计，只能短平快上max

是不是真的不重要,关键能拿到补贴和拉股票..

现在主要是看必须全套国产设备

有进步就是好的。只要不是骗钱的。现在太落后了。就算相当8NM，也比现在的28NM高到不知道哪里去了。

理论上是讲的通的，就是多次曝光实现更高的蚀刻精度，也就是中芯说的N+1，其实台积电以前就用过这个方法，只是效率低，良品率下降，但是确实是可行的，没办法买不到evu光刻机，也只能这样。。。

回复43#jackietank

所以说华尔街和资本巨鳄的力量和能力都是双刃剑，而且大部分资本都是短期和粗暴逐利的。

目前的情况下，如果intel情况不持续好转，有可能会逐步将更大的部分代工转移给台积电或者三星，虽然不会像amd那样全盘抛弃自家工厂，也会有这个趋势。前提是工艺持续没有提升同时整体状况不改善，恶化的趋势越快就越会加速这种趋势，因为资本巨头会毫不犹豫地抛弃自家工厂。

这个新闻纯粹就是炒股价的。。 iOS fly ~