不就它生产的么？ iOS fly ~

术业有专攻，台积电专于晶圆加工技术，不涉及其它领域

设计和制造完全两码事啊

加工技术跟设计技术是两码事的。 iOS fly ~

施工队这么牛逼怎么不把设计院的活给干了？ PM2.5

他自己设计了cpu信不信amd和苹果就不让它代工了？

苹果为什么要另外扶持三星以外的屏幕供应链？你慢慢品

台积电应该是最不想统一的，公司了，没有之一。

回复6#napa0421

你算说对了，现在总承包资质和设计资质互认

yes一顿操作猛如虎，钱都让代工的台积电赚走了，利润才是台积电的5％

回复10#tsonglin
单位错了 iPx fly ~

很想知道它是怎么在客户间保密的，比如AMD在和xbox一起设计GPU时怎么装作完全不知道PS的GPU长啥样。

回复11#GleeU

1.62×29.6÷1,169.87=0.04

妈呀我还多算了1帕

你自己造CPU，别人怎么还敢找你代工呢？

传说三星不是经常卡脖子吗

这就是一个商业策略问题，如果能选不卡脖子的代工厂，当然优先选不卡脖子的

如果所有的代工厂都卡脖子，那就不一定轮到你台积电了。

纯外行感受 台积电和富士康没太大区别 只是更高级的来料加工 生产设备比如光刻机不还是阿斯麦的吗 可能也有一些技术专利 应用型的为主 但是本质还是来料加工作坊

就喜欢看你们一本正经的瞎扯淡 iOS fly ~

回复15#黑桃酒
技术含量比富士康高多了，除了三星基本没有竞争对手。

iOS fly ~

这个完全不需要保密的吧，反正AMD明码标价就是了，你需要什么功能，什么性能，你说，AMD报价。

回复17#zengming
outel 哭了 iOS fly ~

举个一点也不夸张的比喻，汉密尔顿跟你开同一款F1，F1不也是梅赛德斯造的么，你觉得结果如何？
台积电和富士康的差距比开着F1的汉密尔顿和蹬着三轮的大叔差距大的多

还有更骚的，SONY给IBM掏的CELL的钱相当于很多被IBM用在了XBOX360的CPU上

回复15#黑桃酒

是的，英特尔听了你的话，含泪使用10纳米技术

台积电今天的成就，和他只做代工厂不研发芯片的口号有密切关系

签了NDA的，而且负责客户的不会是同一个专案部门的。

这问题就好像在问“富士康这么NB，为什么不自己生产iPhone”

优势收益正是得益于分工体系，冒进脱离这是哪门子商策？形势大好

就因为它不自己设计才能接那么多订单

术业有专攻

回复20#fchong

台湾政府举全岛之力在支持

这个叫和客户竞争。行业内是比较忌讳的，半导体讲究分工，意思是蛋糕大家都有得吃，你一个人想独吞大部分，叫别人怎么玩？

台积电好比窑子里程头牌，客人们排队等着上。

另外，台积电和富士康区别大了，一个是有独家秘方，不然AMD Yes怎么这么香，同样的苹果处理器，台积电的比三星的要香，富士康才是一个高级来料加工厂

参看联电，后来分拆出了联发科等几个公司

半导体行业硬件设备只是一方面，制程或者说工艺才是独家秘方，你给一台最先进的EUV ASML光刻机给到中芯国际，人家也做不出和台积电一样的产品，同样的食材和同样的厨具，普通厨师和顶级厨师烧出来的口味是不一样的，吃起来你可能感觉不到明显差异，但芯片用起来的差异大。

台联电就是，结果呢，没人找他生产了，然后设计部门分拆成mtk等了

回复31#zinwa.lin

中国举钱国之力支持，也没看到有好的芯片制造公司，别说中芯，根本没法比。

回复20#fchong

分工合作

自己做设计，卖不出去还不是砸手里。

回复38#umqcn

要看到这两年的进步，不要妄自菲薄，这边的追赶应该会比较加速，一个是本地化后需求变强，另外一个优势是大陆台湾都是都讲国语，高薪挖一些人来后，交流和经验传承都不会是问题
这几年投入高了后，进步确实很快

这是台积电的商德
联电就是栽到了这事上

回复1#marnes

专利，而且不怕美帝下黑手？

他自己设计，谁还敢把自己的设计给他让他生产，我记得台积电承诺自己不涉足涉及。

设计跟施工是不一样的行业

小尾巴～

现在流行EPC，设计施工都一块做了，不过一片乱，最容易出问题

台积电是精于工艺
研发的重点在加工工艺，类似hw的研发早年在于集成，后面开始抢方案的饭碗，就很没意思了。
你说的确实也是对的，只是个商业原则以及盈利点的问题，至于研发与制造，台积电是有这个能力的。

今非昔比, 很多年前买过一个台积电的U盘, 巨慢, 质量到还好,现在也没坏.